Users Guide
6. プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。
7. プロセッサがソケットに完全に装着されたら、プロセッサカバーを閉じます。
プロセッサカバーのタブがソケットのセンターカバーラッチの下にあるか確認します。
8. カチッと所定の位置に収まるまで、ソケットリリースレバーをソケットの方に戻して、プロセッサを固定します。
9. ヒートシンク底面に塗ってあるサーマルグリースを拭き取ります。
10. プロセッサの表面に、新しいサーマルグリースを均一に塗ります。
11. ヒートシンクアセンブリを取り付けます。
a. ヒートシンクアセンブリをヒートシンクアセンブリブラケットに元のように配置します。
b. ヒートシンクアセンブリをコンピュータの底面方向に動かし、2 つの拘束ネジを締めます。
12. コンピュータカバーを取り付けます（「コンピュータカバーの取り付け」を参照）。
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1
プロセッサカバー
6
リリースレバー
2
タブ
7
前面位置合わせ用切り込み
3
プロセッサ
8
ソケットおよびプロセッサピン 1 番ピンの印
4
プロセッサソケット
9
背面位置合わせ用切り込み
5
センターカバーラッチ
注意： 損傷を防ぐため、プロセッサとソケットが正しく揃っているか確認してください。プロセッサを取り付ける際に無理に力を加えないでください。
注意： サーマルグリースを新たに塗布してください。新しいサーマルグリースは、オプションのプロセッサが動作するために必要なサーマルボンディングを十分に確保するために重要です。
注意： ヒートシンクアセンブリが正しく装着され、しっかり固定されているか確認します。
1
ヒートシンクアセンブリ
2
ヒートシンクアセンブリブラケット
3
拘束ネジハウジング（2）