Users Guide

SIMD
Single Instruction Multiple Data の略語。
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SIMM
single in-line memory module の頭字語。DRAMチップを持つ小さな回路基板で、システム基板に接続します。
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SIP
single in-line package の頭字語。接続ピンが一方から突き出た電子コンポーネントのハウジングの一種。SIP は、シングルインライ ピンパッケージ（Single In-line Pin Package-SIPP）と
も呼ばれます。
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SKU
stock keeping unit の頭字語。
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SMART
Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology。ハードディスクドライブにエラーや障害があった場合に、システム BIOS が報告し、画面にエラーメッセージを表示するための技術で
す。この技術を利用するには、SMART 準拠のハードディスクドライブおよびシステム BIOS のサポートが必要です。
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SMBIOS
system management BIOS の頭字語。
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SMD
表面取り付けデバイス（surface mount device）の略語。
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SMTP
Simple Mail Transfer Protocol の略語。
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SNMP
シンプルネットワーク管理プロトコル（Simple Network Management Protocol）の略語。一般的なネットワーク管理 / モニタプロトコルである SNMP は、元来の TCP/IP プロトコル スイー
トの一部です。SNMP は、ネットワークサーバーやルータなど異なるネットワークデバイスについての重要な情報を管理アプリケーションに送る形式を提供します。
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SODIMM
small outline-DIMM の頭字語。TSOP チップパッケージの使用により、薄型プロファイルを持つ DIMM モジュール。SODIMM は一般にノートブック コンピュータで使用されます。
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SOIC
Small Outline IC の略語。SOIC は小型でプラスチックの長方形の面実装チップパッケージで、外側に伸びたガルウィング型のピンを使用します。
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SOJ
small outline package J-lead の略語。小型でプラスチックの長方形の面実装チップパッケージで、2 つの長い側面にJ 字型のピンが付いています。
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SRAM
静的ランダムアクセスメモリ（static random-access memory）の略語。SRAM チップは定期的なリフレッシュを必要としないため、DRAMチップよりかなり高速です。
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