Users Guide

DRAC
リモート管理機能（Remote Management Capability）を示します。 RACを参照してください。
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DRAM
ダイナミックランダムアクセスメモリ（Dynamic random-access memory）の頭字語。システムの RAM は通常、DRAM チップによって構成されています。DRAM チップは無限に充電状態を
保存できないため、システムは各 DRAM チップを継続的にリフレッシュします。
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DTE
データ端末装置（Data terminal equipment）の略語。コンピュータ システムのように、ケーブルまたは通信回線を使ってデジタル形式でデータを送信できるデバイス。DTE は、モデムのよう
なデータ通信機器（DCE）デバイス を使って、ケーブルまたは通信回線に接続されます。
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ECC
誤り検出訂正（Error checking and correction）の略語。
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ECP
拡張機能ポート（Extended Capabilities Port）の略語。
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EDO
拡張データ出力ダイナミックランダムアクセス メモリ（Extended data output dynamic random access memory）の略語。コンベンショナル DRAM より高速な DRAM です。EDO RAM
は、前のブロックを CPU に送信すると同時に次のブロックのメモリを取得することができます。
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EEPROM
電気的消去可能な PROM（Electrically erasable programmable read-only memory）の略語。
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EIDE
Enhanced Integrated Drive Electronics の略語。EIDE デバイスは、従来の IDE 標準に、1 つ以上の次の拡張機能を提供します。
l 最大 16 MB / 秒のデータ転送レート。
l CD ドライブなど、ハードドライブ以外のドライブもサポート。
l 528 MB 以上の容量を持つハードドライブをサポート。
l 2 つのデバイスを接続したコントローラを最大 2 つまでサポート。
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EISA
32 ビット拡張バスデザインである拡張業界標準アーキテクチャ（Extended Industry-Standard Architecture）の略語。EISA システムの拡張カード コネクタは、8 ビットまたは 16 ビットの
ISA拡張カードとも互換性があります。
EISA 拡張カードをインストールするときに設定コンフリクトを回避するには、EISA コンフィグレーションユーティリティを使用する必要があります。このユーティリティは、どの拡張スロットにカードを入
れるか指定し、対応する EISA 設定ファイルからカードの必要システムリソース情報を取得します。
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EMC
電磁環境適合性（Electromagnetic Compatibility）の略語。
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EMI
電磁妨害（Electromagnetic interference）の略語。
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EMM