Users Guide
SGRAM
synchronous graphics RAM の頭字語。
SIMD
Single Instruction Multiple Data の略語。
SIMM
single in-line memory module の頭字語。DRAMチップを持つ小さな回路基板で、システム基板に接続します。
SIP
single in-line package の頭字語。接続ピンが一方から突き出た電子コンポーネントのハウジングの一種。SIP は、シングルインライ ピンパッケージ(Single In-line Pin Package-SIPP)とも呼ば
れます。
SKU
stock keeping unit の頭字語。
SMART
Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology の頭字語。ハードディスクドライブにエラーや障害があった場合に、システム BIOS が報告し、画面にエラーメッセージを表示するための技術
です。この技術を利用するには、SMART 準拠のハードディスクドライブおよびシステム BIOS のサポートが必要です。
SMBIOS
system management BIOS の頭字語。
SMD
surface mount device の略語。
SMTP
Simple Mail Transfer Protocol の略語。
SNMP
Simple Network Management Protocol の略語。一般的なネットワーク管理 / モニタプロトコルである SNMP は、元来の TCP/IP プロトコル スイートの一部です。SNMP は、ネットワークサーバ
ーやルータなど異なるネットワークデバイスについての重要な情報を管理アプリケーションに送る形式を提供します。
SODIMM
small outline-DIMM の頭字語。TSOP チップパッケージの使用により、薄型プロファイルを持つ DIMM モジュール。SODIMM は一般にノートブック コンピュータで使用されます。
SOIC
Small Outline IC の略語。SOIC は小型でプラスチックの長方形の面実装チップパッケージで、外側に伸びたガルウィング型のピンを使用します。
SOJ
small outline package J-lead の略語。小型でプラスチックの長方形の面実装チップパッケージで、2 つの長い側面にJ 字型のピンが付いています。