Users Guide

SGRAM
synchronous graphics RAM 頭字語。
SIMD
Single Instruction Multiple Data 略語。
SIMM
single in-line memory module 頭字語。DRAMチップをさな回路基板システム基板接続します
SIP
single in-line package 頭字語。接続ピンが一方から電子コンポーネントのハウジングの一種。SIP シングルインライ ピンパッケージSingle In-line Pin Package-SIPPとも
れます
SKU
stock keeping unit 頭字語。
SMART
Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology 頭字語。ハードディスクドライブにエラーや障害があった場合システム BIOS 報告、画面にエラーメッセージを表示するための技術
ですこの技術利用するにはSMART 準拠のハードディスクドライブおよびシステム BIOS のサポートが必要です
SMBIOS
system management BIOS 頭字語。
SMD
surface mount device 略語。
SMTP
Simple Mail Transfer Protocol 略語。
SNMP
Simple Network Management Protocol 略語。一般的なネットワーク管理 / モニタプロトコルである SNMP 、元来TCP/IP プロトコル スイートの一部ですSNMP ネットワークサーバ
ーやルータなどなるネットワークデバイスについての重要情報管理アプリケーションに形式提供します
SODIMM
small outline-DIMM 頭字語。TSOP チップパッケージの使用により、薄型プロファイルをDIMM モジュールSODIMM 一般にノートブック コンピュータで使用されます
SOIC
Small Outline IC 略語。SOIC 小型でプラスチックの長方形面実装チップパッケージで、外側びたガルウィングのピンを使用します
SOJ
small outline package J-lead 略語。小型でプラスチックの長方形面実装チップパッケージで2 つの側面J 字型のピンがいています