Users Guide

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DRAC III/XT
Dell 远程访问卡 III/XT (Dell Remote Access Card III/XT) 的缩写。
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DRAM
动态随机访问内存 (dynamic random-access memory) 的缩写。系统的 RAM 通常全部由 DRAM 芯片组成。 由于 DRAM 芯片无法永久性地存储电荷，系统将不断刷新系统中的每个
DRAM 芯片。
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DTE
数据终端设备 (data terminal equipment) 的缩写。任何能够通过电缆或通信线路以数字形式发送数据的设备，例如计算机系统。DTE 通过数据通信设备 (DCE)（例如调制解调器）连
接至电缆或通信线路。
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ECC
差错校验和纠正 (error checking and correction) 的缩写。
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ECP
扩展功能端口 (Extended Capabilities Port) 的缩写。
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EDO
扩展数据输出 (extended data output) 动态随机存取内存的缩写，是一种 DRAM，但是比常规 DRAM 快。EDO RAM 在将前一数据块发送到微处理器的同时就能开始获取内存中的下
一数据块。
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EEPROM
电可擦可编程只读存储器 (electrically erasable programmable read-only memory) 的缩写。
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EIDE
增强型集成驱动电子设备 (enhanced integrated drive electronics) 的缩写。EIDE 设备在传统 IDE 标准上又增加了以下一种或多种增强功能：
l 数据传输速率可达 16 MB/秒
l 不仅支持硬盘驱动器，还支持 CD 驱动器和磁带驱动器等其它驱动器
l 支持容量大于 528 MB 的硬盘驱动器
l 最多可支持两个控制器，每个控制器最多可连接两个设备
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EISA
扩展工业标准体系结构 (Extended Industry-Standard Architecture) 的缩写，32 位扩充总线设计。EISA 系统中的扩充卡连接器也与 8 或 16 位 ISA 扩充卡兼容。
要在安装 EISA 扩充卡时避免配置冲突，您必须使用 EISA 配置公用程序。此公用程序使您可以指定在哪个扩充槽中包含 EISA 卡并从相应的 EISA 配置文件中获得有关 EISA 卡所需系统
资源的信息。
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EMC
电磁兼容性 (electromagnetic compatibility) 的缩写。
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EMI
电磁干扰 (electromagnetic interference) 的缩写。
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