Users Guide
DRAC III/XT
AkronymfürDellRemoteAccessCardIII/XT(DellRemote-Zugriff-Karte III/XT).
DRAC MC
AkronymfürDellRemoteAccessCardMC.
DRAM
AkronymfürDynamicRandom-Access Memory (Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff). Der RAM eines Systems besteht normalerweise nur aus DRAM-
Chips. Da DRAM-ChipselektrischeLadungnichtaufunbegrenzteZeitspeichernkönnen,frischtdasSystemjedenDRAM-Chip fortlaufend auf .
DTK
AbkürzungfürDeploymentToolkit
E/A
AbkürzungfürEingabe/Ausgabe.DieTastaturisteinEingabegerätundeinDruckereinAusgabegerät.TechnischwirdzwischenE/A-Operationen und
Rechenoperationenunterschieden.WenneinProgrammz.B.einDokumentandenDruckersendet,erfolgteineAusgabeaktivität;wenneinProgrammeine
ListemitBegriffensortiert,erfolgteineRechneraktivität.
EEPROM
AkronymfürElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory(Elektrischlösch- und programmierbarer, Nur-Lese-Speicher).
EIDE
AbkürzungfürEnhancedIntegratedDriveElectronics(ErweiterteintegrierteLaufwerkelektronik).EIDE-GerätehabenimVergleichzuherkömmlichenIDE-
GerätenfolgendeVorteile:
l Datentransferraten von bis zu 16 MB/Sek.
l UnterstützungsowohlvonFestplattenlaufwerkenalsauchanderenLaufwerken,wiez.B.CD- und Bandlaufwerken
l UnterstützungvonFestplattenlaufwerkenmiteinerKapazitätvonmehrals528MB
l UnterstützungvonbiszuzweiControllern,andenenmaximaljezweiGeräteangeschlossensind
EMS
AbkürzungfürExpandedMemorySpecification(SpezifikationenfürdenExpansionsspeicher).
EPROM
AkronymfürErasableProgrammableRead-OnlyMemory(Lösch- und programmierbarer Nur-Lese-Speicher).
ERA
AbkürzungfürEmbeddedRemoteAccess(IntegrierterRemote-Zugriff).
ERA/MC
AbkürzungfürEmbeddedRemoteAccessModularComputer(IntegrierterRemote-Zugriff/modularer Computer). Siehe Modulares System.
ERA/O
AbkürzungfürEmbeddedRemoteAccessOption(IntegrierteRemote-Zugriffsoption).