Users Guide
システムの第 1 シリアルポートから第 4 シリアルポートに対応する MS-DOS のデバイス名は、COM1、COM2、COM3 および COM4 です。 ただし、COM1 および COM3 のデフォルト割り込み
は IRQ4、COM2 および COM4 のデフォルト割り込みは IRQ3 です。 したがって、シリアルデバイスを実行するソフトウェアを設定するときには、割り込みの競合が発生しないように注意する必要が
あります。
config.sys ファイル
システムを起動すると、<b>autoexec.bat</b> ファイル内のコマンドが実行される前に、config.sys ファイル（テキストファイル）内のコマンドによって実行されます。 この起動ファイルには、イン
ストールするデバイス、使用するドライバについて指定するコマンドが入っています。 このファイルには、オペレーティングシステムによるメモリと制御ファイルの使用方法を決定するコマンドも入っていま
す。
CPU
Central Processing Unit（中央処理装置）。 マイクロプロセッサも参照してください。
DHCP
Dynamic Host Configuration Protocol（動的ホスト設定プロトコル）。IP アドレスを動的に LAN のコンピュータに割り当てるプロトコル。
DIMM
Dual in-line memory module（デュアルインラインメモリモジュール）。 DRAM チップが入り、システム基板に接続されている小さな集積回路。
DKS
Dynamic kernel support（ダイナミックカーネルサポート）。
DMA
Direct Memory Access（ダイレクトメモリアクセス）。 DMA チャネルを使うと、RAM とデバイス間でのデータ転送がマイクロプロセッサを介さずに行えるようになります。
DRAC II
DellOpenManage™RemoteAssistantCard、バージョン 2。
DRAC III
Dell™RemoteAccessCardIII。
DRAC III/XT
Dell Remote Access Card III/XT。
DRAM
Dynamic random-access memory（ダイナミックランダムアクセスメモリ）。 通常、システムの RAM は DRAM チップのみで構成されます。 DRAM チップは電荷を長くは保持できないため、シス
テムの DRAM チップは定期的にリフレッシュされます。
EEPROM
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory（電気的に消去／書き込み可能な ROM ）
EIDE
Enhanced integrated drive electronics。 EIDE デバイスには、従来のIDE 規格に加えて以下のような拡張機能があります。
l 最大 16 MB/秒までのデータ転送速度の向上
l CD やテープドライバなど接続可能デバイス数の増加