Specifications

Контроллер Тип Соответствую
щий
процессор
Тип
графической
памяти
Емкость Поддержка
внешних
дисплеев
Максимальное
разрешение
Макс. цифровое
(DP 1.2 через порт
Type-C):
4096 x 2304, 60 Гц
При хранении
Таблица 10. Технические характеристики подсистемы хранения данных
Основной/загрузочный
накопитель
Основной
интерфейс
Дополнительный
накопитель
Дополнительный
интерфейс
Обеспечение
безопасности
Твердотельный накопитель M.
2 2280 SATA: варианты объемом до
512 Гбайт, с самошифрованием, с
поддержкой OPAL
SATA AHCI, до
6 Гбит/с
M.2 2230 (слот
WWAN)
PCIe 3 x2 NVME, до
16 Гбит/с
ДА
Твердотельный накопитель M.2
2280 PCIe/NVMe: варианты до
1 Тбайт, с самошифрованием, с
поддержкой OPAL
PCIe 3 x4 NVME, до
32 Гбит/с
M.2 2230 (слот
WWAN)
PCIe 3 x2 NVME, до
16 Гбит/с
ДА
Один 2,5-дюймовый жесткий диск:
варианты до 1 Тбайт, гибридные, с
самошифрованием, с поддержкой
OPAL
SATA AHCI, до
6 Гбит/с
M.2 2230 (слот
WWAN)
PCIe 3 x2 NVME, до
16 Гбит/с
ДА
Твердотельный накопитель SSD M.
2 2230 PCIe/NVMe: до 256 Гбайт
(только в слоте WWAN)
PCIe 3 x2 NVME, до
16 Гбит/с
M.2 2280 SATA SATA AHCI, до 6 Гбит/с НЕТ
Твердотельный накопитель SSD M.
2 2230 PCIe/NVMe: до 256 Гбайт
(только в слоте WWAN)
PCIe 3 x2 NVME, до
16 Гбит/с
2,5-дюймовый
жесткий диск
SATA AHCI, до 6 Гбит/с НЕТ
Устройство чтения карт памяти
Таблица 11. Технические характеристики устройства чтения карт памяти
Тип Один разъем для карты SD 4.0
Поддерживаемые платы
• SD 4.0
• Memory Stick, Pro, HG, Duo и XC
• SDHC
• Secure Digital eXtended Capacity (SDXC) и Multi-Media Card
(MMC)
• SD UHS-I (Ultra High Speed-I) и SD UHS-II (Ultra High Speed-
II) в режиме FD/HD
16 Технические характеристики системы