Specifications

Langaton moduuli

Taulukko 20. Langattoman moduulin tekniset tiedot

Tyyppi Intel 3165 QCA61x4A (DW1820)

Siirtonopeus Enintään 433 Mt/s Enintään 867 Mt/s

Tuetut taajuusalueet Kaksi taajuusaluetta 2,4/5

GHz

Kaksi taajuusaluetta 2,4/5

GHz

Salaus

• 64- ja 128-bittinen

WEP

• CKIP

• TKIP

• AES-CCMP

• 64- ja 128-bittinen

WEP

• CKIP

• TKIP

• AES-CCMP

Tietokoneympäristö

Ilman mukana kulkevien epäpuhtauksien taso: G1 standardin ISA-S71.04-1985

mukaan

Taulukko 21. Tietokoneympäristö

Käytön aikana Säilytyksessä

Lämpötila-alue 0–35 °C (32–95 °F) –40–65 °C (–40–149 °F)

Suhteellinen kosteus

(enintään)

10–90 % (tiivistymätön) 0–95 % (tiivistymätön)

Tärinä (enintään)

0,66 GRMS 1,30 GRMS

Isku (enintään) 110 G

†

160 G

‡

Korkeus (maksimi) -15,2–3 048 m

(-50–10 000 jalkaa)

-15,2–10 668 m

(-50–35 000 jalkaa)

* Mitattu käyttämällä satunnaista värähtelykirjoa, joka simuloi käyttöympäristöä.

† Mitattu käyttäen 2 ms:n puolisinipulssia kiintolevyn ollessa käytössä.

‡ Mitattu käyttäen 2 ms:n puolisinipulssia kiintolevyn lukupään ollessa parkissa.