Owners Manual

ランク カウントに関係なく、LRDIMM はチャネルあたり 2 枚まで装着できます。
速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。または、システム
DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
プロセッサーが取り付けられている場合に限り、メモリ モジュール ソケットにメモリを装着してください。デュアル プロセッサー システムの場合は、ソケット
A1A12 B1B12 が使用できます。クワッド プロセッサー システムの場合は、ソケット A1A12B1B12C1C12D1D12 が使用できます。
最初に白色のリリースタブがついているソケットに、次に黒色のリリースタブの順に、すべてのソケットに装着します。
容量の異なるメモリ モジュールを併用する際は、最初に最大容量を持つメモリ モジュールをソケットに装着します。たとえば、8 GB 16 GB のメモリ
モジュールを併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 16 GB のメモリ モジュールを装着し、黒色のリリースタブがついているソケット
8 GB のメモリ モジュールを装着します。
各プロセッサーのメモリ構成は同一にしてください。たとえば、プロセッサー 1 のソケット A1 DIMM を装着した場合は、プロセッサー 2 のソケット B1
DIMM を装着します。
他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できますたとえば、8 GB 16 GB のメモリモジュールを併用できま
システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサーにつき 6 枚のメモリ モジュールを一度に装着してください各チャネルに DIMM 1
モードごとのガイドライン
各プロセッサーに 6 つのメモリ チャネルが割り当てられます。可能な構成は、選択するメモリ モードによって異なります。
メモリモジュールの取り外し
DIMM モジュールの取り外しは、次の手順に従います。
前提条件
1 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3 必要に応じて、エア フロー カバーを取り外します。
警告
: システムの電源をオフにしてから、メモリ モジュールが冷却されるまで待ちます。メモリ モジュールはカードの両端を持って取り扱い、メモリ
モジュールのコンポーネントや金属の接触部に触れないようにしてください。
注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダミーを取り付ける必
要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてください。
手順
1 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってください。
2 メモリ モジュール ソケットの両端にあるイジェクタを外側に向かって押し、メモリ モジュールをソケットからリリースします。
3 メモリモジュールを持ち上げてシステムから取り外します。
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システムコンポーネントの取り付けと取り外し