Owners Manual

Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
La temperatura máxima de funcionamiento especicada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
Los procesadores de 150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y una potencia nominal superior [Potencia de diseño térmico (TDP)>165 W]
no se admiten.
Es necesario el uso de fuentes de alimentación redundantes.
No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell|EMC ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
No se admite la unidad SSD de PCIe.
No se admite la bandeja de disco duro medio.
Los dispositivos y unidades de almacenamiento traseros no se admiten.
No se admite GPU.
No se admite la unidad de copia de seguridad en cinta.
Restricciones térmicas
La siguiente tabla enumera la conguración requerida para una refrigeración eciente.
Tabla 30. Conguración de restricciones térmicas
Conguración Número
de
procesado
res
el disipador de calor Procesador/DIMM
de relleno
DIMM de
relleno
Tipo de
cubierta para
ujo de aire
Ventilador
Serie XC740xd 1 Un disipador de calor
estándar 1U para CPU ≤
125 W
Requerido No
requerido
Estándar Cuatro
ventiladores
estándar y una
cubierta para
cubrir dos
ranuras de
ventilador
Un disipador de calor
estándar 2U para CPU >
125 W
Serie XC740xd 2 Dos disipadores de calor
estándares de 1U para CPU
≤ 125 W
No requerido No
requerido
Estándar Seis
ventiladores
estándares
Dos disipadores de calor
estándares de 2U para CPU
> 125 W
Serie XC740xd con
compartimiento
medio
1 Un disipador de calor 1U de
alto rendimiento
Requerido Requerido No requerido Seis
ventiladores de
alto rendimiento
Serie XC740xd con
compartimiento
medio
2 Dos disipadores de calor 1U
de alto rendimiento
No requerido Requerido No requerido Seis
ventiladores de
alto rendimiento
Serie XC740xd con
GPU
2 Dos disipadores de calor 1U
de alto rendimiento
No requerido No
requerido
Cubierta para
ujo de aire de
GPU
Seis
ventiladores de
alto rendimiento
Especicaciones técnicas 31