Owners Manual

シングルランクのメモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムが利用できるシステムメモリは各チャネルにつき 1 ランク少なくなります。たとえ

ば、

16 GB のデュアルランクメモリモジュールを 24 枚使用するデュアルプロセッサ構成では、利用可能なシステムメモリは 24（メモリモジュール）x 16 GB =

384 GB とはならず、3/4（ランク / チャネル）x 24（メモリモジュール）x 16 GB = 288 GB となります。この計算は、スペアリングがシングルランクかマルチ

ランクかによって異なります。マルチランクのスペアリングでは、係数が

1/2（ランク / チャネル）になります。

メモ: メモリスペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できません。

メモリミラーリング

メモリミラーリングはメモリモジュールの最も信頼性に優れたモードであり、修正不能なマルチビットのエラーに対応する機能が向上しています。ミラーリング

構成では、使用可能な

システムメモリの総量は取り付けられた総物理メモリの 2 分の 1 です。取り付けられたメモリの半分は、アクティブなメモリモジュー

ルのミラーリングに使用されます。修正不能なエラーが発生すると、

システムはミラーリングされたコピーに切り替えられます。これにより、シングルデバイスデ

ータコレクション

（SDDC）とマルチビットの保護が確保されます。

メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。

• メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。

• メモリモジュールは CPU ごとに 6 個 1 組で装着し、メモリミラーリングを有効にする必要があります。

表 39. メモリ装着ルール

プロセッサ

Conguration

メモリ装着メモリ装着情報

デュアル CPU（最初に

CPU1 を装着してから、

CPU1 と CPU2 をペアで

装着する）

装着順序の最適化（独立チャネル） C1{1}、C2{1}、C1{2}、C2{2}、

C1{3}、C2{3}…

CPU あたり奇数枚の DIMM を装着可

能

メモリモジュールの取り外し

前提条件

1 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。

3 必要に応じて、エアフローカバーを取り外します。

警告

: システムの電源を切った後、メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの端部を持って取り扱

い、メモリモジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。

注意: システムの適切な冷却状態を維持するために、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットにはメモリモジュールダミーを取り付ける必

要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてください。

メモ: DIMM ダミーの使用時には熱制限に従う必要があります。熱制限の詳細については、「熱制限」を参照してください。

手順

1 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。

注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってください。

2 メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを外側の方向に押し、ソケットからメモリモジュールを外します。

3 メモリモジュールを持ち上げてシステムから取り外します。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し