Owners Manual

모드별 지침
5개의 메모리 채널이 각 프로세서에 할당됩니다. 허용되는 구성은 선택한 메모리 모드에 따라 다릅니다. 메모리를 메모리 최적화 모
드로 설정하는 것이 좋습니다.
노트: x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM을 함께 사용하면 RAS 기능이 지원됩니다. 그러나 특정 RAS 기능에 대한 모든 지침이 준수되어
야 합니다. x4 DRAM 기반 DIMM은 메모리 최적화(독립 채널) 모드에서 SDDC(Single Device Data Correction)를 유지합니다. x8
DRAM 기반 DIMM의 경우 SDDC가 지원되도록 하려면 고급 ECC 모드가 필요합니다.
메모리 모듈 분리
전제조건
1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다.
3 공기 덮개를 분리합니다.
경고: 시스템의 전원을 끈 후에 메모리 모듈이 냉각되도록 합니다. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의
구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메
모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
주의: 중간 드라이브 트레이가 포함된 구성에서 시스템이 적절히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈
보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 제거하십시오.
단계
1 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2 소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓의 양쪽 끝에 있는 배출기를 바깥쪽으로 밉니다.
3 메모리 모듈을 시스템에서 들어 올려 분리합니다.
그림 16 . 메모리 모듈 분리
다음 단계
1 메모리 모듈을 설치합니다.
2 메모리 모듈을 영구적으로 제거하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 메모리 모듈 보호물을 설치하는 절차는 메모리 모
듈을 설치하는 절차와 비슷합니다.
56 시스템 구성부품 설치 및 분리