Owners Manual

그림 15 . 메모리 소켓 위치
메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
표 25. 메모리 채널
프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3 채널 4 채널 5
프로세서 1 슬롯 A1 및 A7 슬롯 A2 슬롯 A3 슬롯 A8 및 A4 슬롯 A5 슬롯 A6
프로세서 2 슬롯 B1 및 B7 슬롯 B2 슬롯 B3 슬롯 B8 및 B4 슬롯 B5 슬롯 B6
일반 메모리 모듈 설치 지침
노트: 이 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거
나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.
이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습
니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.
• RDIMM과 LRDIMM을 혼합하여 사용할 수 없습니다.
• x4 및 x8 DRAM 기반 메모리 모듈을 혼합해서 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침 섹션을 참조하십시오.
• 랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 RDIMM을 장착할 수 있습니다.
• 랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 LRDIMM을 장착할 수 있습니다.
• 각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동하거나 시스템 DIMM 구성에
따라 더 느린 속도로 작동하게 됩니다.
• 프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 채우십시오. 이중 프로세서 시스템의 경우 A1-A8 소켓 및 B1-B8 소켓을 사용할
수 있습니다.
• 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채우고 검은색 분리 탭이 있는 소켓을 채웁니다.
• 다른 용량의 메모리 모듈을 함께 사용할 때는 용량이 가장 큰 메모리 모듈 소켓을 먼저 장착합니다. 예를 들어, 8GB 메모리 모듈과
16GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 16GB 메모리 모듈을 장착하고 검은색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메
모리 모듈을 장착합니다.
• 듀얼 프로세서 구성에서 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1에 대해 소켓 A1을 장착하는 경
우 프로세서 2에 대해 소켓 B1을 장착합니다.
• 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 혼합할 수 있습니다(예: 8GB 메모리 모듈과 16GB 메모
리 모듈이 혼합될 수 있음).
• 시스템에 세 개 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.
• 성능을 극대화하려면 프로세서당 6개의 메모리 모듈(채널당 1개의 DIMM)을 한 번에 장착합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리 55