Dell EMC XC6420 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플 라이언스 설치 및 서비스 설명서 규정 모델: E43S Series 규정 유형: E43S001
참고, 주의 및 경고 노트: "참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. © 2018 Dell Inc. 또는 자회사. 저작권 본사 소유. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 자회사의 상표입니다. 기타 상표는 각 소유자의 상표일 수 있습 니다.
목차 1 XC6420 시리즈 개요...................................................................................................................................... 7 XC6420 시리즈 슬레드의 후면 모습............................................................................................................................. 7 네트워크 포트 표시등 코드.............................................................................................................................................8 슬레드에서 하드 드라이브 매핑...................................
iDRAC 설정 유틸리티...............................................................................................................................................45 장치 설정....................................................................................................................................................................45 Dell Lifecycle Controller...................................................................................................................................................
메자닌 카드 설치...................................................................................................................................................... 73 메자닌 카드 브리지 보드 분리............................................................................................................................... 75 메자닌 카드 브리지 보드 설치............................................................................................................................... 75 OCP 카드 제거..............................................
슬롯 1에서 M.2로 부팅할 수 없음.......................................................................................................................... 97 CLI 기능이 실행 시 지원되지 않음으로 표시.......................................................................................................
1 XC6420 시리즈 개요 XC6420 시리즈 슬레드는 프로세서당 28코어를 포함하는 최대 2개의 인텔 제온 확장 가능 E5-2600 제품군 프로세서를 지원합니다. 슬레드는 16개의 메모리 모듈, 전용 메자닌, PCIe 및 확장 및 연결을 위한 OCP(Open Compute Project) 어댑터도 지원합니다. 노트: 패브릭 커넥터가 지원되는 인텔 제온 확장 가능 프로세서는 Native Omnipath라고도 합니다. 주제: • XC6420 시리즈 슬레드의 후면 모습 • 네트워크 포트 표시등 코드 • 슬레드에서 하드 드라이브 매핑 • 시스템의 서비스 태그 찾기 XC6420 시리즈 슬레드의 후면 모습 그림 1 . XC6420 시리즈 슬레드의 후면 모습 표 1. 후면 패널 구조 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 메자닌 카드 슬롯 N/A(해당 없음) 메자닌 확장 카드를 연결할 수 있습니다. 자세한 내용은 기술 사양 섹션을 참조하십시오.
항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 5 후면 전원 버튼 N/A(해당 없음) 후면에서 슬레드에 액세스하는 동안 슬레드 전원을 켤 수 있 습니다. 6 iDRAC 또는 NIC 포트 iDRAC 원격으로 액세스할 수 있 수 있습니다. 자세한 정보는 dell.com/esmmanuals의 iDRAC 사용 설명서를 참조하십시오. 7 미니 DisplayPort 시스템에 디스플레이 디바이스를 연결할 수 있습니다. 자세한 내용은 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 8 iDRAC Direct 마이크로 USB 포트 슬레드에 휴대용 디바이스를 연결할 수 있습니다. 9 OCP 카드 슬롯 N/A(해당 없음) OCP(Open Compute Project) 확장 카드를 연결할 수 있습니다. 자세한 내용은 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 10 EST 당김 탭 N/A(해당 없음) 이 탭에는 고유한 익스프레스 서비스 코드, 서비스 태그 및 MAC 주소 레이블이 있습니다.
그림 3 . QSFP 메자닌 카드의 LAN 표시등 1 링크 표시등 2 작동 표시등 표 2. 메자닌 카드 표시등 코드의 QSFP 포트 연결 상태 QSFP 상단 녹색 LED QSFP 하단 녹색 LED 링크 없음/연결되지 않음 꺼짐 꺼짐 InfiniBand 물리적 링크 - 논리적 링크 없음 녹색 꺼짐 InfiniBand 논리적 링크 - 트래픽 없음 녹색 녹색 InfiniBand 논리적 링크 - 트래픽 녹색 점멸 InfiniBand 물리적 링크 문제 점멸 녹색 Ethernet 링크 - 트래픽 없음 녹색 녹색 이더넷 - 트래픽 녹색 점멸 노트: LED 점멸 속도는 트래픽 대역폭에 따라 다릅니다. 그림 4 .
표 3. 이더넷 포트 표시등 코드 규칙 상태 상태 A 링크 및 작동 표시등이 꺼짐 NIC가 네트워크에 연결되어 있지 않습니다. B 링크 표시등이 녹색임 NIC가 최대 포트 속도로 유효한 네트워크에 연결되 어 있습니다. C 링크 표시등이 황색임 NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트 워크에 연결되어 있습니다. D 작동 표시등이 녹색으로 점멸됨 네트워크 데이터를 전송하거나 수신하는 중입니다. 슬레드에서 하드 드라이브 매핑 그림 5 . 24 x 6.35cm(2.5인치) 드라이브의 엔클로저에 대해 슬레드에서 드라이브 매핑 1 슬레드 1에 드라이브 0~5 매핑 2 슬레드 2에 드라이브 6~11 매핑 3 슬레드 3에 드라이브 12~17 매핑 4 슬레드 4에 드라이브 18~23 매핑 5 (선택 사항) NVMe 하드 드라이브 위치 노트: 하드 드라이브의 보증은 해당 슬레드의 서비스 태그에 연결되어 있습니다.
5 iDRAC MAC 주소 정보 레이블 XC6420 시리즈 개요 11
2 설명서 리소스 Dell EMC 설명서는 제품과 함께 제공되거나 Dell 웹 사이트(Dell.com/XCSeriesmanuals)에서 볼 수 있습니다. Dell EMC iDRAC의 Dell EMC 설명서는 Dell.com/idracmanuals에서 볼 수 있습니다. Dell EMC 설명서에 액세스하려면 다음을 수행합니다. 1 Dell EMC 지원 페이지에서 General Support(대표 지원부)가 있는 아래로 스크롤한 후 Servers, Storage & Networking(서버, 스 토리지 및 네트워킹)을 클릭합니다. 2 엔지니어링된 솔루션을 클릭하고 필요한 설명서를 선택합니다. 표 4. Dell EMC XC6420 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스에 대한 참조 설명서 자세히 알아보기… 을(를) 참조하십시오.
3 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • XC6420 시리즈 슬레드의 크기 • 섀시 무게 • 프로세서 사양 • 시스템 전지 • 확장 버스 사양 • 메모리 사양 • 하드 드라이브 및 스토리지 사양 • 비디오 사양 • 환경 사양 XC6420 시리즈 슬레드의 크기 그림 7 . XC6420 시리즈 슬레드의 크기 표 5. XC6420 시리즈 슬레드의 크기 X Y Z 17.44mm(6.86인치) 4.05mm(1.59인치) 57.45mm(22.
섀시 무게 표 6. XC6420 시리즈 슬레드의 섀시 무게 시스템 최대 무게(모든 슬레드 및 드라이브 포함) 24개 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 시스템 41.46Kg(91.40lb) 백플레인이 없는 시스템 34.56Kg(76.19lb) 프로세서 사양 XC6420 시리즈 슬레드는 4개의 독립 슬레드 각각에서 최대 2개의 인텔 제온 확장 가능 E5-2600 또는 2600 제품군 프로세서를 지원합 니다. 각 프로세서는 최대 28개의 코어를 지원합니다. 시스템 전지 XC6420 시리즈 슬레드는 CR 2032 3V 교체 가능 리튬 코인 셀 배터리를 사용합니다. 확장 버스 사양 XC6420 시리즈 슬레드는 4개의 3세대 지원 PCIe 슬롯을 지원합니다. 2개의 슬롯은 기본 구성으로 장착되어 있습니다. 표 7.
하드 드라이브 및 스토리지 사양 XC6420 시리즈 슬레드는 SAS 및 SATA 하드 드라이브와 SSD(Solid State Drives)를 지원합니다. 표 9. XC6420 시리즈 슬레드에 대해 지원되는 드라이브 옵션 엔클로저에 장착 가능한 드라이브 최대 개수 슬레드당 할당 가능한 드라이브 최대 개수 24개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 시스템 슬레드당 6개의 SAS 또는 SATA 하드 드라이브와 SSD NVMe를 포함하는 24개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 시스템 NVMe 백플레인은 다음 구성 중 하나를 지원합니다. • • 슬레드당 2개의 NVMe 드라이브 및 4개의 SAS 또는 SATA 하 드 드라이브와 SSD 슬레드당 6개의 SAS 또는 SATA 하드 드라이브와 SSD M.2 SATA 드라이브 M.2 SATA 카드의 지원 용량은 120GB입니다. microSD 카드 각 슬레드의 PCIe 라이저당 1개 표 10. M.
온도 사양 표 12. 온도 사양 온도 사양 스토리지 –40 ~ 65°C(–40 ~ 149°F) 연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서) 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C ~ 35°C(50 °F ~ 95 °F). 최대 온도 변화(작동 및 보관 시) 20°C/h(36°F/h) 노트: 일부 구성에는 더 낮은 주위 온도가 필요합니다. 자세한 내용은 표준 작동 온도 사양을 참조하십시오. 상대 습도 사양 표 13. 상대 습도 사양 상대 습도 사양 스토리지 최대 이슬점이 33°C(91 °F)인 5% ~ 95% RH. 대기는 항상 비응축 상태여야 함. 작동 시 10%~80% 상대 습도(29°C(84.2°F)) 최대 진동 사양 표 14. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5 Hz ~ 350 Hz에서 0.26Grms(모든 작동 방향) 스토리지 10 Hz ~ 500 Hz에서 15분 간 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) 최대 충격 사양 표 15.
최대 고도 사양 표 16. 최대 고도 사양 최대 고도 사양 작동 시 3048m(10,000ft) 스토리지 12,000m(39,370ft). 작동 온도 정격 감소 사양 표 17. 작동 온도 작동 온도 정격 감소 사양 최대 35°C(95°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/300m(1°F/547ft)로 감 소됩니다. 35°C ~ 40°C(95°F ~ 104°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/175m(1°F/319ft)로 감소 됩니다. 40°C ~ 45°C(104°F ~ 113°F) 최대 온도는 1°C/125m(1°F/228ft)로 감소됩니다. 미세 먼지 및 기체 오염 사양 표 18. 미세 먼지 오염 사양 미세 먼지 오염 사양 공기 여과 데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다.
미세 먼지 오염 사양 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 표 19. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month 은 쿠폰 부식률 AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month 노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치 표준 작동 온도 사양 노트: 1 제공되지 않음: Dell EMC에서 제공되지 않는 구성임을 나타냅니다. 2 지원되지 않음: 열 지원이 되지 않는 구성임을 나타냅니다. 노트: Mellanox DP LP 카드를 제외하고 주변 온도가 이 표에 나열된 최대 연속 작동 온도와 같거나 낮을 경우 DIMM, 통신 카드, M.2 SATA 및 PERC 카드를 포함하는 모든 구성 요소를 지원할 수 있습니다. 표 20.
TDP(W) 프로세서 모델 번호 지원되는 방 열판 CPU당 최 대 DIMM 개수 24개의 2.5” HDD 엔클로저 20개의 2.5” HDD 엔클로 저 16개의 2.5” HDD 엔클로저 12개의 2.5” HDD 엔클로저 8개의 2.5” HDD 엔클 로저 4개의 2.
TDP(W) 프로세서 모델 번호 8160M 8160 140W 6132 6152 6140M 6140 130W 6134 125W 6126 8153 6138 6130 115W 20 6128 기술 사양 CPU당 최 대 DIMM 개수 24개의 2.5” HDD 엔클로저 20개의 2.5” HDD 엔클로 저 16개의 2.
TDP(W) 프로세서 모델 번호 CPU당 최 대 DIMM 개수 24개의 2.5” HDD 엔클로저 20개의 2.5” HDD 엔클로 저 16개의 2.
TDP(W) 프로세서 모델 번호 70W 4109T 지원되는 방 열판 CPU1: JYKMM | CPU2: V2DRD CPU당 최 대 DIMM 개수 24개의 2.5” HDD 엔클로저 20개의 2.5” HDD 엔클로 저 16개의 2.5” HDD 엔클로저 CPU1: 8 | CPU2: 8 35°C/ 95°F 35°C/95°F 35°C/ 95°F 12개의 2.5” HDD 엔클로저 8개의 2.5” HDD 엔클 로저 4개의 2.5” HDD 엔클 로저 35°C/95°F 35°C/95°F 35°C/95°F 확대된 작동 온도 사양 표 22. 확대된 작동 온도 확대된 작동 온도 사양 연속 작동 RH 5% ~ 85%에서 5°C ~ 40°C, 이슬점 29°C 노트: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C)를 벗어나는 경우에도 시스템은 최저 5°C, 최고 40°C에서 연속적으로 작동할 수 있습니다.
4 초기 시스템 설정 및 구성 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 이 작업 정보 노트: 출하 시 설정을 변경하지 마십시오. 단계 1 시스템 포장을 풉니다. 2 3 4 5 6 랙에 시스템을 장착합니다. 랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals에서 레일 설치 가이 드를 참조하십시오. 주변 장치를 시스템에 연결합니다. 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다. 전원 버튼을 누르거나 iDRAC를 사용하여 시스템을 켭니다. 연결된 주변 장치를 켭니다. 시스템 설정에 대한 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 시작 안내서를 참조하십시오. iDRAC 구성 iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)는 시스템 관리자가 Dell EMC 시스템을 보다 생산적으로 활용하고 전반적인 가용성을 향상시킬 수 있도록 설계되었습니다.
iDRAC에 로그인 iDRAC에 다음과 같이 로그인할 수 있습니다. • iDRAC 사용자 • Microsoft Active Directory 사용자 • Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자 iDRAC에 보안 기본 액세스를 선택한 경우 시스템 정보 태그 뒷면에 보안 기본 암호가 있습니다. iDRAC에 보안 기본 액세스를 선택하 지 않은 경우 기본 사용자 이름과 암호는 root 및 calvin입니다. 또한, Single Sign-On 또는 스마트 카드를 사용하여 로그인할 수도 있습니다. 노트: iDRAC에 로그인하려면 iDRAC 자격 증명이 있어야 합니다. 노트: iDRAC IP 주소를 설정한 후 기본 사용자 이름과 암호를 변경해야 합니다. iDRAC 및 iDRAC 로그인 라이센스에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 최신 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오.
5 사전 운영 체제 관리 응용프로그램 Dell EMC는 출하 시 설정을 변경하지 말 것을 권장합니다. XC 시리즈 설정은 출하 시 구성됩니다. 주제: • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 • 시스템 설정 • Dell Lifecycle Controller • 부팅 관리자 • PXE 부팅 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 시스템에는 다음과 같은 사전 운영 체제 애플리케이션을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. • 시스템 설정 • Dell Lifecycle Controller • 부팅 관리자 • 사전 부팅 실행 환경(PXE) 시스템 설정 시스템 설정 화면을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정 및 장치 설정을 구성할 수 있습니다. 노트: 기본적으로 선택한 필드에 대한 도움말 텍스트는 그래픽 브라우저에 표시됩니다. 텍스트 브라우저에서 도움말 텍스트를 보 려면 F1 키를 누르십시오.
시스템 설정 세부 정보 시스템 설정 기본 메뉴 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 노트: XC Series 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 옵션 설명 시스템 BIOS BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성할 수 있는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 유틸리티에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오. 장치 설정 장치 설정을 구성할 수 있습니다.
옵션 설명 NVMe 설정 NVMe 설정을 변경하는 옵션을 표시합니다. 시스템에 RAID 어레이에 구성할 NVMe 드라이브가 포함되어 있다 면 이 필드 및 SATA Settings(SATA 설정) 메뉴의 Embedded SATA(내장형 SATA)를 RAID 모드로 설정해야 합 니다. Boot Mode(부팅 모드) 설정을 UEFI로 변경해야 할 수도 있습니다. 그렇지 않을 경우 이 필드를 NonRAID(비 RAID) 모드로 설정해야 합니다. 부팅 설정 부팅 모드(BIOS 또는 UEFI)를 설정할 수 있습니다. 네트워크 설정 UEFI 네트워크 설정 및 부팅 프로토콜을 관리하는 옵션을 표시합니다. 레거시 네트워크 설정은 장치 설정 메뉴에서 관리됩니다. 내장형 장치 내장형 장치 컨트롤러 및 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션 지정 내용을 표시합니다. 직렬 통신 직렬 포트, 관련 기능 및 옵션을 관리하는 옵션을 표시합니다.
옵션 설명 시스템 서비스 태그 시스템 서비스 태그를 표시합니다. 시스템 제조업체 시스템 제조업체 이름을 표시합니다. 시스템 제조업체 연 시스템 제조업체의 연락처 정보를 표시합니다. 락처 정보 시스템 CPLD 버전 시스템 CPLD(복잡한 프로그래밍 가능 논리 장치) 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다. UEFI 준수 버전 시스템 펌웨어의 UEFI 규정 준수 수준을 표시합니다. 메모리 설정 메모리 설정 화면을 사용하면 모든 메모리 설정을 볼 수 있을 뿐 아니라 시스템 메모리 테스트 및 노드 인터리빙과 같은 특정 메모리 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 메모리 설정 보기 메모리 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다.
옵션 설명 메모리 작동 모드의 메모리 작동 모드의 현재 상태를 표시합니다. 현재 상태 노드 인터리빙 NUMA(Non-Uniform Memory Architecture)의 지원 여부를 지정합니다. 이 필드가 활성화로 설정되면 대칭 메모 리 구성이 설치되어 있는 경우 메모리 인터리빙이 지원됩니다. 이 필드가 비활성화로 설정되어 있는 경우에는 시스템이 NUMA(비대칭) 메모리 구성을 지원합니다. 기본적으로 이 옵션은 비활성화로 설정되어 있습니다. 프로세서 설정 프로세서 설정 화면을 사용하면 프로세서 설정을 보고 가상화 기술, 하드웨어 프리페처, 논리 프로세서 유휴 상태 및 편의적 자동 새 로 고침 같은 특정 기능을 수행할 수 있습니다. 프로세서 설정 보기 프로세서 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다.
옵션 설명 X2APIC 모드 X2APIC 모드를 활성화 또는 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. Dell 제어된 터보 터보 개입을 제어합니다. 이 옵션은 시스템 프로필을 비활성으로 설정한 경우에만 활성화됩니다. 프로세서당 코어 수 각 프로세서에서 활성화되는 코어의 수를 제어합니다. 이 옵션은 기본적으로 모두로 설정됩니다. 프로세서 코어 속도 프로세서의 최대 코어 주파수를 표시합니다. 프로세서 n 노트: 프로세서 수에 따라 최대 4개의 프로세서가 나열될 수 있습니다. 시스템에 설치된 각 프로세서에 대해 다음 설정이 표시됩니다. 옵션 설명 제품군-모델-스테 핑 Intel에서 정의한 대로 프로세서의 제품군, 모델 및 스테핑을 표시합니다. 브랜드 브랜드 이름을 표시합니다. 수준 2 캐시 전체 L2 캐시를 표시합니다. 수준 3 캐시 전체 L3 캐시를 표시합니다. 코어 수 프로세서당 코어 수를 표시합니다.
옵션 설명 Security Freeze Lock POST 도중 Security Freeze Lock 명령을 내장형 SATA 드라이브로 전송합니다. 이 옵션은 ATA 및 AHCI 모드에 만 적용할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Enable(활성화)로 설정되어 있습니다. 쓰기 캐시 POST 중 내장형 SATA 드라이브에 대한 명령을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 Disable(비 활성화)로 설정되어 있습니다. 포트 A 선택한 디바이스에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 Embedded SATA settings(내장형 SATA 설 정)에서 BIOS 지원을 활성화하려면 이 필드를 Auto(자동)로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 OFF(끄기)로 설 정합니다. AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. 포트 B 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
옵션 포트 E 설명 옵션 설명 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대 해서는 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 디바이스에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 Embedded SATA settings(내장형 SATA 설 정)에서 BIOS 지원을 활성화하려면 이 필드를 Auto(자동)로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 OFF(끄기)로 설 정합니다. AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. 포트 F 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대 해서는 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 디바이스에 대한 드라이브 종류를 설정합니다.
옵션 설명 옵션 설명 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대 해서는 필드가 정의되지 않습니다. NVMe 설정 노트: XC Series 시스템은 RAID 기능이 있는 NVMe 드라이브를 지원하지 않습니다. 노트: XC Series 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. NVMe 설정을 통해 NVMe 드라이브를 RAID 모드 또는 Non-RAID(비 RAID) 모드로 설정할 수 있습니다. 노트: 이 드라이브를 RAID 드라이브로 구성하려면 NVMe 드라이브를 설정하고 SATA Settings(SATA 설정) 메뉴에서 내장형 SATA 옵션을 RAID 모드로 설정해야 합니다. 그렇지 않으면 이 필드를 Non-RAID(비 RAID) 모드로 설정해야 합니다. NVMe 설정 보기 NVMe Settings(NVMe 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다.
• – 보안 향상(예: UEFI 보안 부팅). – 부팅 시간 단축. BIOS: BIOS 부팅 모드는 레거시 부팅 모드입니다. 이전 버전과의 호환성을 위해 유지됩니다. 부팅 설정 보기 부팅 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 부팅 설정을 클릭합니다. 부팅 설정 세부 정보 노트: NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정은 지원되지 않습니다. 부팅 설정 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 부팅 모드 시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다.
옵션 설명 Boot Options Enable/Disable PXE 디바이스를 활성화 또는 비활성화하도록 선택할 수 있습니다. 내장형 장치 내장형 장치 화면을 사용하여 비디오 컨트롤러, 내장형 RAID 컨트롤러 및 USB 포트를 포함한 모든 내장형 장치의 설정을 보고 구성할 수 있습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 내장형 장치 보기 내장형 장치 섹션을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 이 작업 정보 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다.
옵션 설명 내장형 비디오 컨트 내장형 비디오 컨트롤러를 기본 디스플레이로 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. Enabled(활성화)로 설정 롤러 된 경우 추가 그래픽 카드가 설치되어 있어도 내장형 비디오 컨트롤러가 기본 디스플레이가 됩니다. Disabled(비활성화)로 설정된 경우 추가 그래픽 카드가 기본 디스플레이가 됩니다. BIOS는 POST 도중이나 사 전 부팅 환경에서 추가 비디오와 내장형 비디오 양쪽으로 디스플레이를 출력합니다. 그러면 운영 체제가 부팅 되기 직전에 내장형 비디오가 비활성화됩니다. 이 옵션은 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정되어 있습니다. 노트: 시스템에 여러 개의 추가 그래픽 카드가 설치되어 있으면 PCI 목록 중 발견된 첫 번째 카드가 기본 비디오로 선택됩니다. 기본 비디오로 사용할 카드를 제어하려면 슬롯의 카드를 다시 정렬해야 할 수도 있 습니다. 내장형 비디오 컨트 내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태를 보여줍니다.
옵션 설명 옵션 설명 슬롯 6 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬롯 6에 대해 부 팅 드라이버만 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으 로 Enabled(활성화)로 설정되어 있습니다. 직렬 통신 직렬 통신 화면을 사용하면 직렬 통신 포트 속성을 볼 수 있습니다. 직렬 통신 보기 직렬 통신 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 직렬 통신을 클릭합니다. 직렬 통신 세부 정보 Serial Communication(직렬 통신) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 직렬 포트 주소 직렬 디바이스의 포트 주소를 설정할 수 있습니다.
시스템 프로필 설정 보기 시스템 프로필 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 시스템 프로필 설정을 클릭합니다. 시스템 프로필 설정 세부 정보 System Profile Settings(시스템 프로필 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 시스템 프로필 시스템 프로필을 설정합니다. 시스템 프로필 옵션을 Custom(사용자 지정) 외의 모드로 설정하면 BIOS가 자동 으로 나머지 옵션을 설정합니다. Custom(사용자 지정) 모드로 설정된 경우에만 나머지 옵션을 변경할 수 있습 니다.
옵션 설명 Dynamic mode(동적 모드)의 경우 런타임 시 프로세서에서 코어 및 언코어 전반의 자원을 최적화할 수 있습니 다. 전력을 절감하거나 성능을 최적화하기 위한 언코어 빈도 최적화는 Energy Efficiency Policy(에너지 효율 정책) 옵션 설정의 영향을 받습니다. Number of Turbo 노트: 시스템에 두 개의 프로세서가 설치되어 있는 경우, Number of Turbo Boost Enabled Cores for Boost Enabled Processor 2(터보 부스트를 지원하는 프로세서 2 활성 코어 수)에 대한 입력 항목이 표시됩니다. Cores for Processor 1 프로세서 1에 대해 터보 부스트를 지원하는 프로세서 활성 코어의 수를 제어합니다. 기본적으로 최대 수의 코 어가 활성화되어 있습니다. Monitor/Mwait 프로세서의 Monitor/Mwait 명령어를 활성화할 수 있습니다.
옵션 설명 노트: BIOS 업데이트를 위해서는 HECI 디바이스가 작동해야 하고 DUP 업데이트를 위해서는 IPMI 인터 페이스가 작동해야 합니다. 이 설정은 업데이트 오류를 방지하기 위해 활성화(Enabled)로 설정되어야 합 니다. Intel(R) AES-NI 이 옵션은 고급 암호화 표준 명령 집합(AES-NI)을 사용해 암호화 및 암호 해독을 수행하여 응용프로그램의 속 도를 향상시키며 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정됩니다. System Password 시스템 암호를 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정되어 있으며, 시스템에 암호 점퍼가 설치되어 있지 않은 경우 읽기 전용입니다. Setup Password(설 설정 암호를 설정합니다. 시스템에 암호 점퍼가 설치되지 않은 경우 이 옵션은 읽기 전용입니다. 정 암호) Password Status(암 시스템 암호를 잠급니다. 이 옵션은 기본적으로 Unlocked(잠금 해제)로 설정되어 있습니다.
옵션 설명 Secure Boot 보안 부팅 정책이 Standard(표준)인 경우 BIOS에서 시스템 제조업체의 키 및 인증서를 사용하여 사전 부팅 이 Policy(보안 부팅 정 미지를 인증할 수 있습니다. 보안 부팅 정책이 Custom(사용자 정의)인 경우 BIOS가 사용자 정의 키 및 인증서 책) 를 사용합니다. 기본적으로 보안 부팅 정책은 Standard(표준)입니다. Secure Boot Mode BIOS의 보안 부팅 정책 오브젝트(PK, KEK, db, dbx) 사용 방법을 구성합니다. 현재 모드가 Deployed Mode(배포된 모드)로 설정된 경우 사용 가능한 옵션은 User Mode(사용자 모드) 및 Deployed Mode(배포된 모드)입니다. 현재 모드가 User Mode(사용자 모드)로 설정된 경우 사용 가능한 옵션 은 User Mode(사용자 모드), Audit Mode(감사 모드) 및 Deployed Mode(배포된 모드)입니다.
다음 지침을 따라 시스템 암호를 할당합니다. 시스템 암호: • 암호 길이는 최대 32글자입니다. • 암호에는 0부터 9까지의 숫자가 포함될 수 있습니다. • 다음 특수 문자만 사용할 수 있습니다: 공백, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`). 시스템 암호를 다시 입력하라는 메시지가 나타납니다. 5 시스템 암호를 다시 입력하고 확인을 클릭합니다. 6 암호 설정 필드에 설정 암호를 입력한 후 Enter 또는 Tab 키를 누릅니다. 설정 암호를 다시 입력하라는 메시지가 나타납니다. 7 설정 암호를 다시 입력하고 확인을 클릭합니다. 8 Esc를 눌러 시스템 BIOS 화면으로 돌아갑니다. Esc를 다시 누릅니다. 변경 내용을 저장하라는 메시지가 표시됩니다. 노트: 암호 보호 기능은 시스템을 재부팅해야만 적용됩니다.
활성화된 설정 암호를 사용하여 시스템 작동 설정 암호를 활성화로 설정한 경우 시스템 설정 프로그램의 옵션을 수정하기 전에 정확한 설정 암호를 입력합니다. 세 번 이상 잘못된 암호를 입력하면 다음과 같은 메시지가 나타납니다. Invalid Password! Number of unsuccessful password attempts: System Halted! Must power down. Password Invalid. Number of unsuccessful password attempts: Maximum number of password attempts exceeded.System halted. 시스템을 종료하고 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 오류 메시지가 계속 표시됩니다. 다음과 같이 옵션이 설정된 경우는 예외입니다.
옵션 설명 • 내부 USB 노트: BIOS에 포함되어 있지 않은 RAID 구성과 NVMe 카드는 이러한 구성에 있는 개별 드라이브를 구별 할 수 있는 기능이 없습니다. 전원 OS 상태 노트: 중복 OS 위치 가 없음으로 설정되는 경우 이 옵션은 비활성화됩니다. 표시로 설정된 경우, 백업 디스크가 부팅 목록 및 OS에 표시됩니다. 숨김으로 설정된 경우 백업 디스크가 비활 성화되어 부팅 목록과 OS에 표시되지 않습니다. 이 옵션의 기본 설정은 표시입니다. 노트: BIOS가 하드웨어에 장치를 비활성화기 때문에 OS를 통해 액세스할 수 없습니다. 중복 OS 부팅 노트: 중복 OS 위치 가 없음으로 설정되는 경우 또는 중복 OS 상태 가 숨김으로 설정되는 경우 이 옵션은 비활성화됩니다. 활성화로 설정되어 있는 경우, BIOS는 중복 OS 위치에서 지정된 장치로 부팅됩니다. 비활성화로 설정된 경우, BIOS는 현재 부팅 목록 설정을 유지합니다. 이 옵션의 기본 설정은 활성화입니다.
옵션 설명 오류 시 F1/F2 프롬 프트 오류 시 F1/F2 프롬프트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. F1/F2 프롬프트는 키보드 오류 또한 포함합니다. Load Legacy Video Option ROM 시스템 BIOS가 비디오 컨트롤러에서 레거시 비디오(INT 10H) 옵션 ROM을 로딩할지 결정할 수 있습니다. 운영 체제에서 활성화를 선택하면 UEFI 비디오 출력 표준을 지원하지 않습니다. 이 필드는 UEFI 부팅 모드에 대해서 만 이용 가능합니다. UEFI 보안 부팅 모드가 활성화되어 있는 경우 이 필드를 활성화로 설정할 수 없습니다. Dell Wyse P25/P45 Dell Wyse P25/P45 BIOS 액세스를 활성화 또는 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. BIOS 액세스 전원 주기 요청 전원 주기 요청을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 없음으로 설정됩니다.
부팅 관리자 보기 이 작업 정보 부팅 관리자를 시작하려면 다음을 수행하십시오. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음과 같은 메시지가 나타나면 F11을 누릅니다. F11 = Boot Manager F11 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하게 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 부팅 관리자 기본 메뉴 노트: XC Series 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 메뉴 항목 설명 일반 부팅 계속 시스템에서는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하면 부 팅 순서의 다음 항목에 해당하는 장치로 부팅을 계속 시도합니다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하거나 시도 할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계속됩니다. 일회용 부팅 메뉴 부팅할 일회용 부팅 장치를 선택할 수 있는 부팅 메뉴에 액세스할 수 있습니다.
6 시스템 구성부품 설치 및 분리 안전 지침 경고: 시스템을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상당할 우려가 있으므로 혼자 힘으로 시스템을 들어 올리지 마십시오. 경고: 시스템이 켜져 있는 상태에서 시스템 커버를 열거나 제거하면 감전의 위험에 노출될 수 있습니다. 주의: 커버가 없는 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오. 시스템 커버가 없는 상태에서 시스템을 작동하면 구성 요소 의 손상을 유발할 수 있습니다. 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때는 항상 정전기 방지 매트 및 접지대를 사용하는 것이 좋습니다.
• 손목 접지대 • ESD 매트 슬레드 내부 주의: 올바른 냉각을 위해 본 시스템은 반드시 시스템 덮개가 설치된 상태에서 작동해야 합니다. 그림 8 . XC6420 슬레드 내부 1 슬레드 당김 핸들 2 메자닌 카드 3 SATA 커넥터 4 메모리 슬롯(4개) 5 CPU1 프로세서 방열판 모듈 6 CPU2 프로세서 방열판 모듈 소켓 7 지지대 브래킷 8 M.2 SATA 라이저 9 메모리 슬롯(4개) 10 PCIe 확장 카드 라이저 어셈블리 XC6420 시리즈 슬레드 XC6420 시리즈 슬레드는 XC6400 시리즈 엔클로저에 설치되는 서버 장치입니다. 이 슬레드는 이중 프로세서, 메모리, PCIe 확장 슬롯, 메자닌 카드, 온보드 스토리지(SD 카드 및 M.2 SATA)를 제공합니다. 슬레드 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다.
그림 9 .
그림 10 . 슬레드 보호물 제거 다음 단계 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 노트: 슬레드를 즉시 교체하지 않는 경우, 시스템의 적절한 냉각 상태를 유지하기 위해 슬레드 보호물을 설치해야 합니다. 슬레드 설치 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 설치되어 있는 경우, 슬레드 보호물을 제거합니다. 단계 슬레드가 제자리에 고정될 때까지 수평으로 엔클로저에 밀어 넣어 슬레드가 아래에서 지지되도록 합니다.
그림 11 .
그림 12 . 슬레드 보호물 설치 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 노트: 실제 노드의 서비스 태그와 일치하는 시스템 보드의 서비스 태그를 추가하려면 Dell EMC 기술 지원에 문의하십시오. 공기 덮개 공기 덮개는 공기역학적으로 슬레드에 공기를 통과시킵니다. 슬레드의 모든 중요 부품에 공기가 통과되고 팬이 방열판 전체 표면으 로 공기를 송풍합니다. 하드 드라이브로 빨아들인 공기로 진공이 만들어져 빠르게 냉각되도록 합니다. 공기 덮개 제거 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 단계 1 공기 덮개의 클립을 눌러 슬레드에서 덮개를 분리합니다. 2 덮개를 돌리고 시스템의 슬롯에서 힌지를 분리하여 덮개를 제거합니다.
그림 13 . 공기 덮개 제거 다음 단계 공기 덮개를 설치합니다. 공기 덮개 설치 필수 구성 요소 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 공기 덮개를 슬레드에 삽입하고 덮개 힌지를 슬레드 섀시의 슬롯과 정렬합니다. 노트: SATA 케이블이 공기 덮개 래치 뒤쪽 공기 덮개 케이블 가이드 슬롯을 통해 배선되었는지 확인합니다. 노트: 케이블이 공기 덮개 아래 끼이거나 눌리지 않도록 해야 합니다. 2 공기 덮개가 딸깍 소리가 나면서 제자리에 끼워질 때까지 누릅니다.
그림 14 . 공기 덮개 설치 다음 단계 1 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. System memory 이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM) 및 LRDIMM(Load Reduced DIMM)을 지원합니다. 시스템 메모리는 프로세서에서 실행하 는 지침을 보유합니다. 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다. 메모리 버스 작동 주파수는 다음 요인에 따라 2666MT/s, 2400MT/s 또는 2133MT/s일 수 있습니다.
그림 15 . 메모리 소켓 위치 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 표 25. 메모리 채널 프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3 채널 4 채널 5 프로세서 1 슬롯 A1 및 A7 슬롯 A2 슬롯 A3 슬롯 A8 및 A4 슬롯 A5 슬롯 A6 프로세서 2 슬롯 B1 및 B7 슬롯 B2 슬롯 B3 슬롯 B8 및 B4 슬롯 B5 슬롯 B6 일반 메모리 모듈 설치 지침 노트: 이 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거 나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다. 이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습 니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다. • RDIMM과 LRDIMM을 혼합하여 사용할 수 없습니다.
모드별 지침 5개의 메모리 채널이 각 프로세서에 할당됩니다. 허용되는 구성은 선택한 메모리 모드에 따라 다릅니다. 메모리를 메모리 최적화 모 드로 설정하는 것이 좋습니다. 노트: x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM을 함께 사용하면 RAS 기능이 지원됩니다. 그러나 특정 RAS 기능에 대한 모든 지침이 준수되어 야 합니다. x4 DRAM 기반 DIMM은 메모리 최적화(독립 채널) 모드에서 SDDC(Single Device Data Correction)를 유지합니다. x8 DRAM 기반 DIMM의 경우 SDDC가 지원되도록 하려면 고급 ECC 모드가 필요합니다. 메모리 모듈 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 공기 덮개를 분리합니다. 경고: 시스템의 전원을 끈 후에 메모리 모듈이 냉각되도록 합니다.
메모리 모듈 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 모서리로 각 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입해야 합니다. 2 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 밖으로 엽니다. 3 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다. 주의: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다. 메모리 모듈 양쪽 끝에 동일하게 힘을 가해야 합니다. 노트: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치할 수 있는 맞춤 키가 있습니다. 4 소켓 레버가 제자리에 끼워질 때까지 엄지 손가락으로 메모리 모듈을 단단히 누릅니다. 그림 17 .
지지 브래킷 지지 브래킷 제거 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 단계 Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 지지 브래킷을 고정하는 나사를 제거하고 브래킷을 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 그림 18 . 지지 브래킷 제거 다음 단계 지지 브래킷을 설치합니다. 지지 브래킷 설치 필수 구성 요소 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 지지 브래킷을 슬레드에 놓습니다. 2 Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 브래킷을 제자리에 고정하는 나사를 교체합니다.
그림 19 . 지지 브래킷 설치 다음 단계 1 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 시스템의 확장 카드는 시스템 보드 라이저 카드의 확장 슬롯에 삽입하여 확장 버스를 통해 시스템에 기능을 추가할 수 있는 인쇄 회로 기판입니다. 노트: 누락되거나 지원되지 않는 확장 카드 라이저가 SEL(System Event Log) 이벤트를 기록합니다. 이로 인해 시스템 전원이 켜 지지 않는 것은 아니지만 BIOS, POST 메시지 또는 F1 또는 F2 일시 중지가 표시되지 않습니다. PCIe 슬롯 우선 순위 표 26.
라이저 폼팩터 슬롯 CPU 매핑 OCP 메자닌 슬롯(슬 메자닌 롯 3) 1 CPU1 Skylake-Fabric OCP 메자닌은 SKL- 25W F QSFP 캐리어 카드 가 점유합니다. 라이저 슬롯(SATA M.2)(슬롯 5) 1 CPU2 Skylake 또는 Skylake-Fabric PCIe 커넥터 데이터 25W 레인은 M.2 SATA 라 이저에 대해 사용되 지 않음 로우 프로필 슬롯 폭 최대 소비 전력 노트: 확장 버스 사양은 확장 버스 사양 섹션을 참조하십시오. 표 27. 지원되는 확장 카드 위치 카드 유형 폼팩터 링크 폭 슬롯 우선 순위 최대 카드 수 메자닌(슬롯 1) Dell HBA H330 미니 어댑터 메자닌 x8 1 1 슬롯 5 SATA M.
그림 20 . 확장 카드 라이저 조립품 분리 다음 단계 확장 카드 라이저 어셈블리를 설치합니다. 확장 카드 라이저 조립품 설치 필수 구성 요소 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 확장 카드 조립품을 시스템 보드 조립품에 넣습니다. 2 라이저 카드 커넥터를 시스템 보드의 커넥터와 정렬하고 확장 카드 라이저 어셈블리를 제자리에 눌러 넣습니다. 3 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 확장 카드 라이저 어셈블리를 시스템에 고정하는 나사를 조입니다.
그림 21 . 확장 카드 라이저 조립품 설치 다음 단계 1 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 4 확장 카드 라이저 어셈블리를 제거합니다. 단계 1 확장 카드를 조립품에 고정하는 나사를 분리합니다. 2 확장 카드의 모서리를 잡고 조심스럽게 라이저 카드에서 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합 니다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍 니다.
그림 22 .
그림 23 . 확장 카드 필러 브래킷 설치 다음 단계 확장 카드 또는 확장 카드 필러 브래킷을 설치합니다. 확장 카드 설치 전제조건 주의: 확장 카드는 확장 카드 라이저의 슬롯에만 설치할 수 있습니다. 확장 카드를 시스템 보드의 라이저 커넥터에 직접 설치하려 하지 마십시오. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 확장 카드의 포장을 풀고 설치 준비를 합니다. 지침은 카드와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 단계 1 설치된 경우 필러 브래킷을 분리하려면 아래 절차를 따르십시오. a b 필러 브래킷을 고정하는 나사를 분리합니다. 필러 브래킷의 모서리를 잡고 조심스럽게 라이저 카드에서 분리합니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해 야 합니다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐 름을 도와줍니다.
그림 24 .
그림 25 . 확장 카드 설치 다음 단계 1 확장 카드 라이저 어셈블리를 설치합니다. 2 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 라이저 카드 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 4 확장 카드 라이저 어셈블리를 제거합니다. 5 설치되어 있는 경우, 확장 카드를 제거합니다. 단계 1 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저 카드를 확장 카드 브래킷에 고정하는 나사를 제거합니다. 2 라이저 카드를 확장 카드 브래킷에서 들어 올려 빼냅니다.
그림 26 . 라이저 카드 분리 다음 단계 라이저 카드를 설치합니다. 라이저 카드 설치 필수 구성 요소 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 라이저 카드를 확장 카드 브래킷에 넣습니다. 2 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저 카드를 확장 카드 브래킷에 고정하는 나사를 조입니다.
그림 27 . 라이저 카드 설치 다음 단계 1 제거되어 있는 경우, 확장 카드를 설치합니다. 2 확장 카드 라이저 어셈블리를 설치합니다. 3 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. M.2 SATA 드라이브 BOSS 카드는 서버의 운영 체제를 부팅하기 위해 특별히 설계된 단순한 RAID 솔루션 카드입니다. 이 카드는 최대 2개의 6Gbps M.2 SATA 드라이브를 지원합니다. BOSS 어댑터 카드에는 로우 프로파일 및 절반 높이 폼 팩터에서만 사용 가능한 PCIe Gen 2.0 x2 레인 사용 x8 커넥터가 포함되어 있습니다. M.2 SATA x16 라이저 제거 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 단계 1 Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 라이저를 슬레드에 고정하는 나사를 풉니다.
그림 28 . M.2 SATA x16 라이저 제거 다음 단계 M.2 SATA x16 라이저를 설치합니다. M.2 SATA x16 라이저 설치 필수 구성 요소 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 데이터 케이블을 라이저에 연결합니다. 2 M.2 SATA 라이저의 키가 있는 끝을 시스템 보드의 잠금 장치에 삽입합니다. 3 에지 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞추고 삽입합니다. 4 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 라이저를 슬레드에 고정하는 나사를 조입니다.
그림 29 . M.2 SATA x16 라이저 설치 다음 단계 1 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. M.2 SATA 카드 제거 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 4 해당되는 경우에는 확장 카드 라이저 어셈블리를 제거합니다. 5 M.2 x16 라이저를 제거합니다. 단계 1 Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 카드를 보드에 고정하는 나사를 풉니다. 2 카드를 커넥터에서 당겨 빼냅니다.
그림 30 . M.2 SATA x16 라이저에서 M.2 SATA 카드 제거 다음 단계 M.2 SATA 카드를 설치합니다. M.2 SATA 카드 설치 필수 구성 요소 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 M.2 SATA 카드의 에지 커넥터를 보드의 커넥터에 삽입하고 카드를 밀어 넣습니다. 2 Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 카드를 제자리에 고정시킵니다.
그림 31 . SATA x16 라이저에 M.2 SATA 카드 설치 다음 단계 1 제거한 경우 확장 카드 라이저 어셈블리를 설치합니다. 2 M.2 x16 라이저를 설치합니다. 3 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 메자닌 및 OCP 카드 메자닌 및 OCP(Open Compute Project) 카드를 PCI 버스에 연결합니다. 메자닌 카드는 실제로 표준 확장 카드보다 작으며 종종 시스템 보드의 전용 커넥터에 연결합니다. 메자닌 카드 분리 전제조건 노트: 메자닌 보호물을 제거하는 절차는 메자닌 카드 제거 절차와 비슷합니다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 4 확장 카드 라이저 어셈블리를 제거합니다. 단계 1 메자닌 카드를 슬레드에 고정시키는 나사를 제거합니다.
그림 32 . 메자닌 카드 분리 다음 단계 메자닌 카드 또는 메자닌 카드 필러 브래킷을 설치합니다. 메자닌 카드 설치 필수 구성 요소 노트: 메자닌 보호물을 설치하는 절차는 메자닌 카드 제거 절차와 비슷합니다. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 1 단계 1 메자닌 카드 브래킷을 장착하고 메자닌 카드에 고정합니다. 2 카드의 모서리를 잡고 카드 엣지 커넥터가 시스템 보드의 브리지 보드 커넥터에 맞춰지도록 카드를 배치합니다.
3 카드 엣지 커넥터를 삽입하고 카드가 브리지 보드에 완전히 장착될 때까지 단단히 누릅니다. 4 Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 메자닌 카드 및 브래킷 어셈블리를 슬레드에 고정합니다. 그림 33 . 메자닌 카드 설치 다음 단계 1 메자닌 카드 또는 메자닌 카드 필러 브래킷을 설치합니다. 2 확장 카드 라이저 어셈블리를 설치합니다. 3 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다.
메자닌 카드 브리지 보드 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 4 확장 카드 라이저 어셈블리를 제거합니다. 5 메자닌 카드를 제거합니다. 단계 시스템 보드의 메자닌 카드 슬롯에서 메자닌 카드 브리지 보드를 당겨 빼냅니다. 그림 34 . 메자닌 카드 브리지 보드 분리 다음 단계 메자닌 카드 브리지 보드를 설치합니다. 메자닌 카드 브리지 보드 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 1 단계 시스템 보드의 메자닌 슬롯에 메자닌 카드 브리지 보드를 삽입합니다.
그림 35 . 메자닌 카드 브리지 보드 설치 다음 단계 1 메자닌 카드를 설치합니다. 2 확장 카드 라이저 어셈블리를 설치합니다. 3 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. OCP 카드 제거 전제조건 노트: 메자닌 보호물을 제거하는 절차는 메자닌 카드 제거 절차와 비슷합니다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 4 메자닌 카드를 제거합니다. 단계 1 파란색 고정 클립을 눌러 한쪽 면에서 분리하고 OCP(Open Compute Project) 카드를 분리합니다. 1단계를 반복하여 다른 쪽의 클립에서 카드를 분리합니다. 2 카드를 슬레드의 전면을 향해 밀어 섀시에서 커넥터를 빼내고 카드를 위로 들어 올립니다.
그림 36 . OCP 카드 제거 다음 단계 OCP 카드를 설치합니다. OCP 카드 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 OCP(Open Compute Project) 카드를 슬레드에 삽입하고 카드의 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 2 또한 카드의 구멍을 파란색 고정 클립의 가이드 핀에 맞춰야 합니다. 3 카드를 아래로 밀어 제자리에 잠급니다.
그림 37 . OCP 카드 설치 다음 단계 1 메자닌 카드를 설치합니다. 2 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 시스템 전지 시스템 배터리는 시스템의 실시간 클럭에 전원을 공급하는 데 사용됩니다. 노트: 각 슬레드에 시스템 배터리가 있습니다. 시스템 전지 교체 전제조건 경고: 새 배터리를 올바르게 설치하지 않으면 배터리가 파열될 위험이 있습니다. 배터리를 교체할 때에는 제조업체가 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종류의 배터리만을 사용하십시오. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 안전 정보를 참조하십시오. 노트: 배터리는 FRU(Field Replaceable Unit)입니다. Dell EMC 공인 서비스 엔지니어만 시스템 배터리를 제거 또는 설치해야 합니 다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다.
그림 38 . 시스템 배터리 제거 다음 단계 시스템 배터리를 설치합니다. 시스템 배터리 설치 전제조건 경고: 새 배터리를 올바르게 설치하지 않으면 배터리가 파열될 위험이 있습니다. 배터리를 교체할 때에는 제조업체가 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종류의 배터리만을 사용하십시오. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 안전 정보를 참조하십시오. 노트: 배터리는 FRU(Field Replaceable Unit)입니다. 제거 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 엔지니어만 수행할 수 있습니다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1 배터리 소켓을 찾습니다. 자세한 내용은 시스템 보드 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2 "+"가 위로 향하게 배터리를 잡고 커넥터의 고정 탭 아래로 밉니다. 3 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다.
그림 39 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1 제거되어 있는 경우 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2 엔클로저에 슬레드를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 4 부팅하는 동안 키를 눌러 시스템 설정 프로그램을 실행해 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 5 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. 6 시스템 설정을 종료합니다. TPM(Trusted Platform Module) TPM(Trusted Platform Module)은 암호화 키를 장치에 통합하여 하드웨어를 안전하게 보호하도록 설계된 전용 마이크로프로세서입니 다. 소프트웨어는 TPM을 사용하여 하드웨어 장치를 인증할 수 있습니다. 각 TPM 칩은 TPM 제조 동안 내장된 고유한 비밀 RSA 키로 플랫폼 인증 작업을 수행할 수 있습니다.
TPM 제거 1 시스템 보드에서 TPM 커넥터를 찾습니다. 2 모듈을 길게 누른 다음, TPM 모듈과 함께 제공된 보안 Torx 8비트를 사용하여 나사를 제거합니다. 3 해당 커넥터에서 TPM 모듈을 밀어서 뺍니다. 4 플라스틱 리벳을 TPM 커넥터에서 눌러 분리하고 반시계 방향으로 90° 회전시켜 시스템 보드에서 분리합니다. 5 플라스틱 리벳을 당겨 시스템 보드의 슬롯에서 꺼냅니다. TPM 설치 단계 1 TPM을 설치하려면 TPM의 가장자리 커넥터를 TPM 커넥터 슬롯에 맞춥니다. 2 플라스틱 리벳이 시스템 보드의 슬롯에 맞춰지도록 TPM을 TPM 커넥터에 삽입합니다. 3 리벳이 제자리에 고정될 때까지 플라스틱 리벳을 누릅니다. 그림 40 . TPM 설치 4 TPM을 시스템 보드에 고정하는 나사를 끼웁니다. 다음 단계 1 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. TXT 사용자를 위한 TPM 1.
TXT 사용자를 위한 TPM 2.0 초기화 1 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정을 엽니다. 2 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보 안 설정)를 클릭합니다. 3 TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 4 설정을 저장합니다. 5 시스템을 재시작합니다. 6 System Setup(시스템 설정)으로 다시 전환됩니다. 7 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보 안 설정)를 클릭합니다. 8 TPM Advanced Settings(TPM 고급 설정) 옵션을 선택합니다.
7 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 시스템 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데이터를 유실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 검사하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. • 테스트를 반복합니다. • 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 장치의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하 나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
8 점퍼 및 커넥터 이 항목은 점퍼에 대한 특정 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 몇 가지 기본 정보를 제공하고 시스템에서 다양한 보드 에 있는 커넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 설정하는 데 유용합니다. 구성 요소와 케이 블을 올바르게 설치하려면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알고 있어야 합니다. 주제: • 시스템 보드 점퍼 설정 • 시스템 보드 커넥터 • 잊은 암호 비활성화 시스템 보드 점퍼 설정 암호 점퍼를 재설정하여 암호를 비활성화하는 방법에 대한 자세한 내용은 잊은 암호 비활성화 섹션을 참조하십시오. 표 28. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 NVRAM_CLR 설정 설명 BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 유지됩니다. BIOS 구성 설정은 시스템 부팅 시 지워집니다. PWRD_EN BIOS 암호 기능이 활성화됩니다. BIOS 암호 기능은 비활성화되어 있습니다.
시스템 보드 커넥터 그림 41 . XC6420 시스템 보드 커넥터 표 29.
항목 커넥터 설명 20 CPU 2 CPU 소켓 2(먼지 커버 포함) 잊은 암호 비활성화 시스템의 소프트웨어 보안 기능에는 시스템 암호와 설정 암호가 포함됩니다. PASSWORD 점퍼는 이러한 암호 기능을 활성화하거나 비활성화하고 현재 사용 중인 모든 암호를 지웁니다. 필수 구성 요소 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1 주변 기기를 포함한 시스템 전원을 끄고 전기 콘센트에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템 덮개를 분리합니다. 3 시스템 보드 점퍼의 점퍼를 핀 2 및 4에서 핀 4 및 6으로 이동합니다. 4 시스템 덮개를 장착합니다.
9 도움말 보기 주제: • Dell에 문의하기 • 설명서에 대한 사용자 의견 • QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 • SupportAssist를 통해 자동 지원 받기 Dell에 문의하기 Dell EMC는 다양한 온라인 및 전화 기반 지원과 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세 서, 청구서 또는 Dell EMC 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 가용성은 국가 및 제품에 따라 다르며, 해당 지역에 서 일부 서비스를 이용하지 못할 수도 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell EMC에 문의하려면 1 Dell.com/support로 이동합니다. 2 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3 맞춤화된 지원: a b Enter your Service Tag(서비스 태그 입력) 필드에 시스템 서비스 태그를 입력합니다. 제출을 클릭합니다.
단계 1 Dell.com/QRL로 이동하고 특정 제품을 탐색하거나 2 스마트폰 또는 태블릿을 사용하여 Dell EMC XC6420 하이퍼 컨버지드 어플라이언스 또는 Quick Resource Locator 섹션에서 모델 별 QR(Quick Resource) 코드를 스캔합니다. XC6420 시스템용 QRL(Quick Resource Locator) 그림 42 . XC6420 시스템용 QRL(Quick Resource Locator) SupportAssist를 통해 자동 지원 받기 Dell SupportAssist는 Dell 서버, 스토리지 및 네트워킹 디바이스에 대한 기술 지원을 자동화하는 Dell 서비스(옵션)입니다. IT 환경에서 SupportAssist 애플리케이션을 설치 및 설정하여 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다. • 자동 문제 감지 - SupportAssist는 Dell 디바이스를 모니터링하고 하드웨어 문제를 사전에 예측하여 자동으로 감지합니다.
A BOSS 카드 BOSS 카드 소개 BOSS는 서버의 운영 체제를 부팅하기 위해 특별히 설계된 단순한 RAID 솔루션 카드입니다. 이 카드는 최대 2개의 6Gbps M.2 SATA 드 라이브를 지원합니다. BOSS 어댑터 카드에는 로우 프로파일 및 절반 높이 폼 팩터에서만 사용 가능한 PCIe gen 2.0 x2 레인 사용 x8 커 넥터가 포함되어 있습니다. 또한 BOSS 모듈러 카드에는 블레이드 서버의 전용 슬롯이 있습니다. 노트: BOSS 카드에는 상태 LED가 없습니다. 그림 43 . BOSS 카드 기능 1 BOSS 카드 2 M.2 SATA 드라이브 커넥터 3 80mm M.2 SATA 드라이브 지원되는 운영 체제 BOSS 카드는 다음 운영 체제 버전 이상을 지원합니다. • Microsoft Windows Server 2016 • VMware ESXi 6.0 업데이트 3 • VMware ESXi 6.
• XC740xd • XC940 BOSS 카드 기능 BOSS 카드는 다음 기능을 지원합니다. • 외부에서 가져오기 • SMART 정보 • 자동 재구축 외부에서 가져오기 어댑터의 기본 디스크가 아닌 경우 가상 디스크는 외부 디스크로 간주됩니다. • 가상 디스크가 어댑터의 기본 디스크로 간주되는 경우: – • 가상 디스크가 어댑터에 생성되거나 가져오기 됩니다. 물리 디스크가 어댑터의 기본 디스크로 간주되는 경우: – 어댑터에 이전 가상 디스크 메타데이터가 존재하지 않으며 물리 디스크가 구성되지 않습니다. – 물리 디스크에 구성된 모든 가상 디스크가 제거됩니다. SMART 정보 SMART는 예측 가능한 물리 디스크 오류를 감지할 수 있도록 모든 모터, 헤드 및 물리 디스크 전자 기기의 특정 물리적 측면을 모니터 링합니다. SMART 호환 물리 디스크에 값의 변경 사항을 식별하고 값이 임계값 한도 내에 있는지 판별하기 위해 데이터를 모니터링할 수 있는 속성이 있습니다.
그림 44 . BIOS 구성 유틸리티 4 가상 디스크를 클릭합니다. 가상 디스크의 상태가 외부이면 가져오기를 클릭합니다.
그림 45 . 가상 디스크 세부 정보 5 뒤로를 클릭하여 가상 디스크 정보 화면으로 이동합니다. 다시 가상 디스크를 클릭하여 상태가 작동인지 확인합니다.
그림 46 . 가상 디스크 상태 다음 단계 노트: 전혀 새로운 BOSS 카드를 연결하는 경우에는 모든 펌웨어를 최신 이용 가능 버전으로 업그레이드해야 합니다. 1 iDRAC 시스템 인벤토리로 이동하여 BOSS 카드가 최신 상태인지 확인합니다. 2 어플라이언스를 켜거나 재시작합니다. F2 = System Setup이라는 메시지 표시되면 즉시 F2 키를 누른 다음에 부팅 설정을 선택합 니다. 3 BOSS 카드가 첫 번째가 되도록 부팅 순서를 변경합니다.
그림 47 . BOSS 카드 부팅 순서 4 시스템을 재부팅하고 ESX로 부팅되는지 확인합니다. 5 CVM으로 로그인하고 클러스터를 시작합니다. 6 Prism 하드웨어 다이어그램에 감지된 모든 노드가 표시되는지 확인합니다. 드라이버 설치 BOSS 카드는 지원되는 운영 체제의 기본 AHCI 드라이버를 사용합니다. Windows 드라이버 설치 — Dell은 Windows Server 2012 R2 또는 이후 버전의 운영 체제가 실행되는 시스템에서 드라이버를 업데이트 할 수 있도록 Dell Update Package(DUP)를 제공합니다. DUP는 특정 장치에 대한 드라이버를 업데이트하는 실행 가능한 응용 프로그 램입니다. DUP는 명령줄 인터페이스와 자동 실행을 지원합니다. 자세한 내용은 dell.com/support를 참조하십시오. 노트: 지원되는 드라이버 정보에 대한 자세한 내용은 지원 매트릭스(Dell.com/XCSeriesmanuals)를 참조하십시오.
수정 조치: RAID 메타데이터가 컨트롤러에 있는 경우, 컨트롤러 구성을 지웁니다. RAID 메타데이터가 물리 디스크에 있는 경우 물리 디스크에서 사용 가능한 데이터를 삭제합니다. 또는 RAID 드라이브를 유지하려면 운영 체제에서 가상 디스크가 보이지 않음 섹션을 참조하십시오. 운영 체제에서 가상 디스크가 보이지 않음 문제: RAID 모드에서 가상 디스크가 운영 체제에서 사용 가능하도록 표시되지 않습니다. 가능한 원인: 가상 디스크가 컨트롤러의 기본 디스크가 아닌 경우에 시스템에서 보이지 않습니다. 수정 조치: HII를 통해 가상 디스크를 가져옵니다. 드라이브 교체 문제: 설치된 드라이브가 BOSS 구성 유틸리티 목록에 나타나지 않습니다. OpenManage가 PD 오프라인 상태를 보고합니다. 가능한 원인: 드라이브가 오류 상태이거나 펌웨어가 손상되었습니다. 수정 조치: 드라이브가 올바르게 삽입되었는지 확인하려면 드라이브를 다시 장착합니다.
수정 조치: BOSS 어댑터를 새 어댑터로 교체합니다. 슬롯 1에서 M.2로 부팅할 수 없음 문제: 구성되지 않은 두 개의 부팅 가능 M.2 드라이브를 BOSS-S1 장치에 삽입했을 때 슬롯 0 드라이브만 부팅됩니 다. 가능한 원인: Dell BIOS는 주변 장치 컨트롤러별로 나열된 장치 중에서 첫 부팅 장치에서만 부팅할 수 있도록 설계되었습니 다(이 경우 슬롯 0). 이 현상은 레거시 BIOS 부팅 모드에서만 발생합니다. 수정 조치: 드라이브를 슬롯 1에서 슬롯 0으로 바꿉니다. CLI 기능이 실행 시 지원되지 않음으로 표시 문제: Marvell CLI가 열거한 다수의 명령, 옵션 또는 기타 기능이 실행 시 지원되지 않음으로 표시됩니다. 가능한 원인: Marvell CLI가 모든 Marvell 제품에 동일한 정보를 표시하지만 각 기능은 관련된 플랫폼 또는 시스템에서만 실 행됩니다. 수정 조치: 지원되는 기능을 사용합니다.
