Owners Manual

内存通道按如下方式组织：

表. 25: 内存通道

处理器通道 0 通道 1 通道 2 通道 3 通道 4 通道 5

处理器 1 插槽 A1 和 A7 插槽 A2 插槽 A3 插槽 A8 和 A4 插槽 A5 插槽 A6

处理器 2 插槽 B1 和 B7 插槽 B2 插槽 B3 插槽 B8 和 B4 插槽 B5 插槽 B6

一般内存模块安装原则

注: 不遵循这些原则的内存配置可能会导致系统无法引导、在内存配置过程中停止响应或操作内存减少。

系统支持 Flexible Memory Conguration（灵活内存配置），因此系统能够在任何有效的芯片组结构配置中配置和运行。建议的内存模

块安装原则如下：

• RDIMM 和 LRDIMM 不得混用。

• 基于 x4 和 x8 DRAM 的内存模块可以混用。有关更多信息，请参阅“模式特定原则”部分。

• 无论列数是多少，每个通道最多可以填充两个 RDIMM。

• 无论列数是多少，每个通道最多可以填充两个 LRDIMM。

• 如果安装不同速度的内存模块，它们将以最低或较低安装内存模块速度运行（具体取决于系统 DIMM 配置）。

• 仅在安装处理器时填充内存模块插槽。对于双处理器系统，插槽 A1 至 A8 和插槽 B1 至 B8 可用。

• 首先填充所有带白色释放卡舌的插槽，然后填充带黑色释放卡舌的插槽。

• 当混合使用具有不同容量的内存模块时，先用具有最高容量的内存模块填充插槽。例如，如果要混用 8 GB 和 16 GB 的内存模

块，则将 16 GB 内存模块填充在具有白色释放卡舌的插槽中，将 8 GB 内存模块填充在具有黑色释放卡舌的插槽中。

• 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置应该相同。例如，如果填充处理器 1 的插槽 A1，则填充处理器 2 的插槽 B1，以此类

推。

• 如果遵循其他内存填充规则，则不同容量的内存模块可以混用（例如，8 GB 和 16 GB 内存模块可以混用）。

• 不支持在同一个系统中混合使用两个以上的内存模块容量。

• 每个处理器一次填充六个内存模块（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。

模式特定原则

系统为每个处理器分配五个内存通道。所允许的配置取决于选取的内存模式。建议将内存设置为“内存优化”模式。

注: 您可以混用基于 x4 DRAM 和 x8 DRAM 的 DIMM，以支持 RAS 功能。但是，必须遵循特定于 RAS 功能的所有原则。基于 x4

DRAM 的 DIMM 在内存优化（独立通道）模式下保留单设备数据校正 (SDDC)。基于 x8 DRAM 的 DIMM 需要使用高级 ECC 模

式才能获得 SDDC。

卸下内存模块

前提条件

1 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。

2 按照拆装计算机内部组件之前中列出的步骤进行操作。

3 卸下导流罩。

警告

: 关闭系统电源后让内存模块冷却下来。抓住内存模块卡的两边，避免接触组件或金属触点。

安装和卸下系统组件