Owners Manual

그림 28 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리
다음 단계
1 프로세서 방열판 모듈을 설치합니다.
Processor Heat sink Module에서 프로세서 분리
전제조건
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니
다.
1 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다.
2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
3 프로세서 및 방열판 모듈 을 분리합니다.
단계
1 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다.
2 일자 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 분리 슬롯에 삽입합니다. 드라이버를 돌려서(들어내지 말고) 발열 페이스트 실을 분리
합니다.
3 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
시스템 구성 요소 설치 및 분리 75