Owners Manual

그림 27 . 메모리 모듈 설치
다음 단계
1 해당하는 경우 공기 덮개를 설치합니다.
2 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
3 메모리 모듈이 올바르게 설치되었는지 확인하려면 F2 키를 누르고 시스템 설정 메인 메뉴 > 시스템 BIOS > 메모리 설정으로 이
동합니다. 메모리 설정 화면에서, 시스템 메모리 크기는 설치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니다.
4 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히
장착되었는지 확인합니다.
5 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다.
프로세서 및 방열판
프로세서에는 메모리, 주변 장치 인터페이스 및 시스템의 기타 구성 요소가 포함되어 있습니다. 코어가 여러 개일 수 있으며, 시스템
에 둘 이상의 프로세서 구성을 사용할 수 있습니다.
방열판은 프로세서에서 생성되는 열을 흡수하여 프로세서를 최적의 온도로 유지하는 데 도움을 줍니다.
프로세서 및 방열판 모듈 분리
전제조건
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니
다.
1 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다.
2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
단계
1 Torx #T30 드라이버를 사용하여 방열판의 나사를 풉니다.
노트: 다음 나사로 이동하기 전에 나사가 완전히 풀렸는지 확인합니다.
2 두 고정 클립을 동시에 누른 상태에서 Processor Heat sink Module(PHM)을 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다.
3 프로세서 쪽이 위를 향하도록 PHM을 한쪽으로 치워 놓습니다.
74 시스템 구성 요소 설치 및 분리