Owners Manual

다음 단계
1. 공기 덮개를 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다.
3. 메모리 모듈이 올바르게 설치되었는지 확인하려면 <F2> 키를 누르고 System Setup Main Menu > System BIOS > Memory
Settings로 이동합니다. Memory Settings 화면에서 시스템 메모리 크기는 설치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니
다.
4. 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히
장착되었는지 확인합니다.
5. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다.
프로세서 및 방열판
프로세서 및 방열판 모듈 분리
전제조건
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니
다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
3. 해당하는 경우 공기 덮개를 제거합니다.
단계
1. Torx #T30 스크루 드라이버를 사용하여 아래 순서로 방열판의 나사를 풉니다.
a) 첫 번째 나사를 3번 돌려 풉니다.
b) 두 번째 나사를 완전히 풉니다.
c) 첫 번째 나사로 돌아가 완전히 풉니다.
노트: 나사가 부분적으로 풀렸을 때 방열판이 파란색 보존 클립에서 빠져나오는 것이 정상입니다. 계속 나사를 푸십시오.
2. 두 파란색 보존 클립을 동시에 누르면서 PHM(Processor and Heat Sink Module)을 들어 올려 시스템에서 분리합니다.
3. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 PHM을 놓습니다.
그림 50 . 프로세서 및 방열판 모듈(1U) 제거
다음 단계
프로세서 및 방열판 모듈을 설치합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리 83