Owners Manual

선택한 시스템 프로필(: Performance Optimized(최적화된 성능) 또는 Custom(사용자 지정)[고속 또는 저속에서 실행 가능])
프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도
DIMM 지원되는 최대 속도
노트: MT/s DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 있습
니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.
모든 DIMM DDR4여야 합니다.
RDIMM LRDIMM 혼합하여 사용할 없습니다.
DDP(Dual Die Package) LRDIMM 64GB LRDIMM TSV(Through Silicon Via/3DS) LRDIMM 128GB LRDIMM 혼합하여 사용
없습니다.
x4 x8 DRAM 기반 메모리 모듈은 혼합하여 사용할 있습니다.
랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 RDIMM 장착할 있습니다.
랭크 개수와 관계없이 채널당 최대 2개의 LRDIMM 장착할 있습니다.
랭크 개수에 관계없이 최대 2개의 다른 랭크 DIMM 채널에 장착할 있습니다.
각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 가장 느린 모듈의 속도로 작동하게 됩니다.
프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 장착합니다.
단일 프로세서 시스템의 경우 A1~A10 소켓을 사용할 있습니다.
이중 프로세서 시스템의 경우 A1~A10 소켓 B1~B6 소켓을 사용할 있습니다.
흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 장착하고 검은색 분리 탭을 장착합니다.
용량이 다른 메모리 모듈과 혼합하여 사용하는 경우에는 용량이 가장 많은 메모리 모듈을 먼저 소켓에 장착합니다.
예를 들어, 8GB 메모리 모듈과 16GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 16GB 메모리 모듈을 장착하고 검은색
분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메모리 모듈을 장착합니다.
메모리 채우기에 대해 다른 규칙을 따르는 경우, 용량이 다른 메모리 모듈을 혼합할 있습니다.
예를 들어, 8GB 메모리 모듈과 16GB 메모리 모듈을 혼합하여 사용할 있습니다.
이중 프로세서 구성에서 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다.
예를 들어, 프로세서 1 소켓 A1 장착하는 경우 프로세서 2 소켓 B1 장착합니다.
시스템에 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.
불균형한 메모리 구성은 성능 저하를 일으키므로 최적의 성능을 위해 항상 동일한 DIMM으로 메모리 채널을 동일하게 장착합니
.
성능을 극대화하려면 프로세서당 6개의 동일한 메모리 모듈(채널당 1개의 DIMM) 동시에 장착합니다.
시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 장착되지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다.
DIMM 채우기는 최적화된 성능 모드에서 프로세서당 4 8개의 DIMM 수량으로 업데이트됩니다.
DIMM 수량이 프로세서당 4개인 경우 슬롯 1, 2, 4, 5 채웁니다.
DIMM 수량이 프로세서당 8개인 경우 슬롯 1, 2, 4, 5, 7, 8, 9, 10 채웁니다.
모드별 지침
허용되는 구성은 시스템 BIOS에서 선택한 메모리 모드에 따라 다릅니다.
34. 메모리 작동 모드
Memory Operating Mode(메모리 작동 모드) 설명
Optimizer Mode
Optimizer Mode(최적화 모드) 활성화되면 DRAM 컨트롤러가
64비트 모드에서 독립적으로 작동하며 최적화된 메모리 성능을
제공합니다.
Mirror Mode Mirror Mode(미러 모드) 활성화되면 시스템이 메모리에 2
동일한 복제본을 유지하며, 사용 가능한 시스템 메모리는
설치된 물리적 메모리의 절반입니다. 설치된 메모리의 절반은
활성 메모리 모듈을 미러링하는 사용됩니다. 기능은 최대
안정성을 제공하며 치명적 메모리 장애 중에도 시스템이 미러링
복제본으로 전환하여 계속 작동할 있게 합니다. 미러 모드
활성화하는 설치 지침을 준수하려면 메모리 모듈의 크기,
기술이 동일하고 프로세서당 6 세트로 채워져야 합니다.
78 시스템 구성부품 설치 분리