Owners Manual

노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다.
노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 LCD 패널 및 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다.
확대된 작동 온도 제한 사항
• IEC 60945에 따라 온도가 -15C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오.
• 지정된 작동 온도가 적용되는 최대 고도는 950m입니다.
• 중복 전원 공급 장치가 필요합니다.
• Dell에서 공인하지 않은 주변 장치 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 장치 카드는 지원되지 않습니다.
미세 먼지 및 기체 오염 사양
다음 표는 미세 먼지 및 가스 오염으로부터 장비의 손상 또는 고장을 방지할 수 있는 허용치를 정의합니다. 미세 먼지 또는 가스 오염
의 수준이 지정된 허용치를 초과하여 장비가 손상되거나 고장나는 경우에는 환경 조건 수정이 필요할 수 있습니다. 환경 조건을 개선
하는 것은 고객의 책임입니다.
표 28. 미세 먼지 오염 사양
미세 먼지 오염 사양
공기 여과 데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95%
상위 지수 제한됩니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여과 요구 사
항은 사무실이나 공장 바닥과 같은 환경인 데이터 센터 외 공간에서의
IT 장비에는 적용되지 않습니다.
노트: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는 MERV13 여과여
야 합니다.
전도성 먼지 공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합
니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다.
부식성 먼지
• 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다.
• 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다.
노트: XC XR2는 MIL-STD-810G, 방식 510.5, 절차 I에 따른 먼지 및 모래 요건에 부합하기 위해 키트(옵션)를 제공합니다.
표 29. 기체 오염 사양
기체 오염 사양
구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month
은 쿠폰 부식률 AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month
노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치
기술 사양 27