Owners Manual

3. ヒートシンクを片手で支えます。
4. #T30 トルクス ドライバを使用して、ヒートシンクのねじを以下の順序で締めます。
a) 最初のねじを途中まで締めます（約 3 回転）。
b) 2 番目のネジを完全に締めます。
c) 最初のネジに戻り、完全に締めます。
ネジをある程度締めたときに PHM から青色の固定クリップが外れる場合は、以下の手順で PHM を固定します。
a. ヒート シンクの両方のネジを完全に緩めます。
b. PHM を青色の固定クリップ上に下ろし、ステップ 2 で説明した手順を実行します。
c. PHM をシステム基板に固定し、ステップ 43 で説明した手順を実行します。
メモ: プロセッサー/ヒートシンク モジュールの固定ねじを締める際は、0.13 kgf-m（1.35 N.m または 12 in-lbf)）を超えな
いようにしてください。
図 56. プロセッサー/ヒートシンク モジュール（1U）の取り付け
次の手順
1. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。
内蔵 PERC ライザー
内蔵 MiniPERC ライザーの取り外し
前提条件
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. アクセスしやすくするために、ケーブル ガイド ラッチを開きます。
手順
1. プランジャーを開きます。
2. 青色のタッチ ポイントを持って内蔵 MiniPERC ライザーを持ち上げます。
92 システムコンポーネントの取り付けと取り外し