Owners Manual

• ヒート シンクをプロセッサーとブラケットにセットする前に、ヒート シンクのピン 1 インジケータをブラケットのピン
1 インジケータに確実に揃えます。
図 55. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1. プロセッサー/ヒートシンク モジュールを取り付けます。
2. エアー フロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け
前提条件
注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒート シンクは適切
な温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. CPU ダスト カバーが取り付けられている場合は、取り外します。
プロセッサー/DIMM ダミーの取り外し手順は、メモリ モジュールの取り外し手順と同様です。
手順
1. ヒートシンクのピン 1 インジケータをシステム基板に合わせて、プロセッサー/ヒートシンク モジュール（PHM）をプロセッサー
ソケットにセットします。
注意: ヒート シンクのフィンの損傷を避けるため、ヒート シンクのフィンを押し下げないでください。
メモ: コンポーネントの損傷を防ぐため、PHM がシステム基板と平行になっていることを確認します。
2. 青色の固定クリップを内側に押して、ヒートシンクが所定の位置に入るようにします。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 91