Owners Manual

プロセッサー/ヒートシンク モジュールからのプロセッサーの
取り外し
前提条件
メモ: プロセッサーまたはヒート シンクを交換する場合は、プロセッサーとヒート シンク モジュールからプロセッサーだけを
取り外します。この手順は、システム基板の交換時には必要ありません。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. エア フロー カバーを取り外します。
4. プロセッサー/ヒートシンク モジュールを取り外します。
手順
1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
2. 黄色のラベルが付いたリリース スロットにマイナス ドライバを差し込みます。ドライバをねじり（てこのように持ち上げるこ
とはしない）、サーマル ペーストによる封を破ります。
3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。
図 51. プロセッサブラケットを緩める
4. ブラケットとプロセッサーを持ち上げてヒート シンクから取り外し、プロセッサー コネクタを下に向けてプロセッサー トレイ
にセットします。
5. ブラケットの外縁を曲げて、プロセッサーからブラケットを取り出します。
メモ: ヒート シンクを取り外した後に、プロセッサーとブラケットがトレイにセットされていることを確認します。
88 システムコンポーネントの取り付けと取り外し