Owners Manual

次の手順
1. エアー フロー カバーを取り付けます。
2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。
3. メモリ モジュールが適切に取り付けられているかを確認するには、F2 を押して System Setup Main Menu > System BIOS >
Memory Settings の順に移動します。Memory Settings 画面の［System Memory Size］に、取り付けられたメモリのアップ
デートされた容量が反映されているはずです。
4. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール
がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。
5. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。
プロセッサとヒートシンク
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温の場合があります。ヒートシンクが冷えるのを待ってから
取り外してください。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. 該当する場合は、エアー フロー カバーを取り外します。
手順
1. #T30 トルクス ドライバを使用して、以下の順序でヒートシンクのねじを緩めます。
a) 最初のネジを 3 回転させて緩めます。
b) 2 番目のネジを完全に緩めます。
c) 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
メモ: ねじを少し緩めると、ヒートシンクが青色の固定クリップから落ちることがありますが、異常な状態ではないの
でそのままねじを緩めてください。
2. 青色の固定クリップを同時に押しながら、プロセッサー/ヒートシンク モジュール（PHM）を持ち上げてシステムから取り出し
ます。
3. プロセッサー側を上に向けた状態で PHM を脇に置きます。
図 50. プロセッサー/ヒートシンク モジュール（1U）の取り外し
次の手順
プロセッサー/ヒートシンク モジュールを取り付けます。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 87