Owners Manual

メモリモジュール取り付けガイドライン
最適なシステム パフォーマンスを確保するには、下記の一般的なガイドラインに従ってシステムメモリを構成してください。シス
テムのメモリ構成がこれらのガイドラインに合致していないと、システムが起動しない、メモリ構成時に応答が停止する、動作に
使用されるメモリが減るなどの問題が生じる場合があります。
メモリ バスの動作周波数は、以下の要因に応じて、2666 MT/s、2400 MT/s、または 2133 MT/s のいずれかになります。
• 選択したシステム プロファイル（［パフォーマンス最適化済み］や［カスタム］（高速または低速で実行）など）
• プロセッサーでサポートされる DIMM 最大速度。
• サポートされる DIMM 最大速度。
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
• すべての DIMM は DDR4 である必要があります。
• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
• DDP（デュアル ダイ パッケージ）LRDIMM である 64 GB LRDIMM を、TSV（シリコン貫通電極/3DS）LRDIMM である 128 GB
LRDIMM
と混在させることはできません。
• x4 および x8 DRAM ベースのメモリモジュールは混在可能です。
• ランク カウントに関係なく、RDIMM はチャネルごとに 2 枚まで装着できます。
• ランク カウントに関係なく、1 チャネルあたり 2 枚までの LRDIMM を装着できます。
• ランク カウントに関係なく、異なるランクの DIMM を 1 つのチャネルに 2 枚まで装着できます。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作
します。
• プロセッサーが取り付けられている場合にのみ、メモリ モジュール ソケットに装着します。
• シングルプロセッサー システムの場合は、ソケット A1～A10 を使用できます。
• デュアルプロセッサー システムの場合は、ソケット A1～A10 とソケット B1～B6 を使用できます。
• 最初に白のリリースタブがついているソケットに、次に黒のリリースタブの順に、すべてのソケットに装着します。
• 容量の異なるメモリ モジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリ モジュールをソケットに装着します。
たとえば、8 GB と 16 GB のメモリ モジュールを組み合わせる場合は、白いリリースタブのソケットに 16 GB のメモリ モジュー
ルを、黒いリリースタブのソケットに 8 GB のメモリ モジュールを装着します。
• その他のメモリ装着ルールに従えば、様々な容量のメモリモジュールを混在させることができます。
たとえば、8 GB と 16 GB のメモリ モジュールを混在させることが可能です。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。
例えば、プロセッサー 1 のソケット A1 にメモリを装着した場合は、プロセッサー 2 のソケット B1 にもメモリを装着します。
• システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
• バランス不良のメモリ構成はパフォーマンス低下の原因になるため、最適なパフォーマンスを得るために、常に同じ DIMM をメ
モリ チャネルに装着してください。
• パフォーマンスを最大にするには、同一のメモリ モジュールを、各プロセッサーにつき一度に 6 枚（各チャネルに DIMM1 枚）
装着してください。
• システムの正常な冷却状態を維持するために、メモリ モジュールを取り付けないメモリ ソケットには、メモリ モジュールのダ
ミーを取り付ける必要があります。
プロセッサー 1 個あたりの DIMM 数が 4 および 8 である場合の、パフォーマンス最適化モードの DIMM 装着アップデート。
• プロセッサー 1 個あたりの DIMM 数が 4 の場合、装着はスロット 1、2、4、5 になります。
• プロセッサー 1 個あたりの DIMM 数が 8 の場合、装着はスロット 1、2、4、5、7、8、9、10 になります。
モードごとのガイドライン
可能な構成は、システム BIOS で選択されるメモリ モードによって異なります。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 81