Owners Manual

図 27. システムの内部
1. 前面 IO ボード（VGA、ESATA、M.2、スマート カード コント
ローラ）
2. 冷却ファン（プロセッサー 1 個の構成 - ファン 5 台、プロセッ
サー 2 個の構成 - ファン 6 台)
3. ケーブル接続ラッチ 4. 電源インタポーザボード
5. 内蔵 MiniPERC ライザー 6. 薄型拡張ライザー 2
7. 薄型拡張ライザー 1 8. プロセッサダミー
9. ヒートシンクおよびプロセッサー 10. エアフローカバー
11. ハードドライブバックプレーン
エアフローカバー
エア フロー カバーの取り外し
前提条件
注意: エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性が
あり、システムのシャットダウンやデータ損失の原因となります。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
手順
タッチ ポイントを持って、冷却エアー フロー カバーを持ち上げてシステムから取り外します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 63