Owners Manual

動作時の拡張温度 仕様
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5%～90%、露点温度 29°C で、-5°C～55°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10°C～35°C）外で使用する場合は、–5°C
～55°C の範囲で、最長で年間動作時間の 1%までシステムを動作さ
せることができます。
40°C～55°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するごとに最
大許容温度を 1°C 下げます（228 フィートごとに 1°F）。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
• IEC 60945 に基づき、-15C 未満ではコールド スタートを実行しないでください。
• 指定されている動作温度は、最大高度 950 m を対象にしています。
• 冗長電源ユニットが必要です。
• デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷または故障を回避するのに役立つ制限を定義しています。粒子状また
はガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、結果として機器が損傷または故障する場合は、環境条件の修正が必要に
なることがあります。環境条件の改善はお客様の責任において行ってください。
表 28. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。空気ろ
過要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のため
に設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
• 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
メモ: XC XR2 には、米軍用規格 MIL-STD-810G, Method 510.5, Procedure I で規定されているほこりおよび砂の要件を満た
したオプション キットが用意されています。
表 29. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
28 技術仕様