Owners Manual

• 处理器支持的最大 DIMM 速度。
• 支持的最大 DIMM 速度
注: MT/s 表示 DIMM 速度 (MegaTransfers/s)。
系统支持 Flexible Memory Configuration（灵活内存配置），因此系统能够在任何有效的芯片组结构配置中配置和运行。建议的内存
模块安装原则如下：
• 所有 DIMM 都必须是 DDR4。
• RDIMM 和 LRDIMM 不得混用。
• 64 GB LRDIMMS 是 DDP（双模包）LRDIMM，不得与属于 TSV（穿透硅通孔/3DS）LRDIMM 的 128 GB LRDIMM 混用。
• 基于 x4 和 x8 DRAM 的内存模块可以混用。
• 无论列数是多少，每个通道可以填充多达两个 LRDIMM。
• 无论列数是多少，每个通道可以填充多达两个 LRDIMM。
• 无论列数是多少，每个通道最多可以填充两列不同的 DIMM。
• 如果安装了速率不同的内存模块，则它们将以已安装的最慢的内存模块的速率运行。
• 仅在安装处理器时填充内存模块插槽。
• 对于单处理器系统，插槽 A1 至 A10 可用。
• 对于双处理器系统，插槽 A1 至 A10 和插槽 B1 至 B6 可用。
• 首先填充所有带白色释放卡舌的插槽，然后填充带黑色释放卡舌的插槽。
• 当混合使用具有不同容量的内存模块时，首先用具有最高容量的内存模块填充插槽。
例如，如果要混用 16 GB 和 8 GB 内存模块，则用 16 GB 内存模块填充具有白色释放卡舌的插槽，再用 8 GB 内存模块填充具有黑
色释放卡舌的插槽。
• 只要遵循其他内存填充规则，则不同容量的内存模块可以混用。
例如，8 GB 和 16 GB 内存模块可以混用。
• 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置必须相同。
例如，如果填充处理器 1 的插槽 A1，则填充处理器 2 的插槽 B1，以此类推。
• 不支持在同一个系统中混合使用两个以上的内存模块容量。
• 不平衡的内存配置将会导致丢失性能，因此，始终使用完全相同的 DIMM 采用相同方式填充内存通道以获得最佳性能。
• 每个处理器一次填充六个完全相同的内存模块（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。
• 为保证系统散热正常，对于任何空置的内存插槽，都要安装内存模块挡片。
DIMM 填充更新为性能优化模式，并且每个处理器的数量为 4 和 8 个 DIMM。
• 每个处理器的 DIMM 数量为 4 时，填充插槽 1、2、4、5。
• 每个处理器的 DIMM 数量为 8 时，填充插槽 1、2、4、5、7、8、9、10。
模式特定原则
系统 BIOS 中所选的内存模式将决定允许的配置。
表. 34: 内存运行模式
Memory Operating Mode（内存运行模式）
说明
优化器模式
如果已启用优化器模式，DRAM 控制器会在 64 位模式下独立运
行并提供优化的内存性能。
镜像模式
如果已启用镜像模式，系统将在内存中保留两个完全相同的数据
副本，并且可用的系统总内存是已安装的物理总内存的一半。已
安装内存的一半用于镜像活动内存模块。此功能可提供最高可靠
性，即便是在灾难性内存故障期间，也可以通过切换到镜像副本
支持系统继续运行。支持镜像模式的安装指南要求内存模块的大
小、速度和技术完全相同，并且它们必须按照每个处理器六组的
方式填充。
单列备用模式 单列备用模式为每个通道分配一列作为备用。如果某个列或通道
中出现大量可纠正错误，它们可以在操作系统运行时移动到备用
区域，以防止导致不可纠正故障的错误。每个通道需要填充两列
或更多列数。
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安装和卸下系统组件