Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC XC940 XC Serisi Cihaz ve XC Core Sistem Kurulum ve Servis Kılavuzu
- Dell EMC XC940 XC Serisi Cihaz ve XC Core Sisteme genel bakış
- Dokümantasyon kaynakları
- Teknik özellikler
- Sistem boyutları
- Sistem ağırlığı
- İşlemci özellikleri
- PSU teknik özellikleri
- Sistem pili özellikleri
- Genişletme veri yolu özellikleri
- Bellek özellikleri
- Depolama denetleyicisi özellikleri.
- Uzaktan yönetim bağlantı noktası özellikleri
- Sürücü özellikleri
- Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
- Video özellikleri
- Çevre özellikleri
- Başlangıç sistem kurulumu ve yapılandırması
- İşletim öncesi sistem yönetimi uygulamaları
- Sistem bileşenlerini takma ve çıkarma
- Güvenlik yönergeleri
- Sisteminizin içinde çalışmaya başlamadan önce
- sistem içinde çalıştıktan sonra
- Önerilen araçlar
- İsteğe bağlı ön çerçeve
- Sistem kapağı
- sistem içi
- Hava örtüsü
- Soğutma fanları
- Pervane kafesi
- İzinsiz giriş önleme anahtarı
- Sürücüler
- Sabit sürücü arka paneli
- Sistem belleği
- Genişletme kartları ve genişletme kartı yükselticileri
- Ağ ek kartı
- Depolama denetleyicisi kartı
- IDSDM
- Güç kaynağı birimi
- Sistem pili
- Güvenilir Platform Modülü
- Sistem Tanılamayı Kullanma
- Atlama Telleri ve konektörler
- Yardım alma
- BOSS kartı
İşlemci Configuration
(Yapılandırma)
Bellek yerleştirme Bellek yerleştirme bilgileri
Yansıtma yerleştirme sırası
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
C{1, 2, 3, 4, 5, 6},
D{1, 2, 3, 4, 5, 6}
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12},
C{7, 8, 9, 10, 11, 12},
D{7, 8, 9, 10, 11, 12}
Yansıtma, işlemci başına 6 veya 12 DIMM yuvası ile
desteklenir.
Tek aşamalı yedekleme
yerleştirme sırası
A{1}, B{1}, C{1}, D{1},
A{2}, B{2}, C{2}, D{2},
A{3}, B{3}, C{3}, D{3},
A{4}, B{4}, C{4}, D{4}
• DIMM'ler belirtilen sırada yerleştirilmelidir.
• Kanal başına iki veya daha fazla aşama gerektirir.
Çok aşamalı yedekleme
yerleştirme sırası
A{1}, B{1}, C{1}, D{1},
A{2}, B{2}, C{2}, D{2},
A{3}, B{3}, C{3}, D{3},
A{4}, B{4}, C{4}, D{4}
• DIMM'ler belirtilen sırada yerleştirilmelidir.
• Kanal başına üç veya daha fazla aşama
gerektirir.
Hataya dayanıklı yerleştirme
sırası
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
C{1, 2, 3, 4, 5, 6},
D{1, 2, 3, 4, 5, 6}
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12},
C{7, 8, 9, 10, 11, 12},
D{7, 8, 9, 10, 11, 12}
İşlemci başına 6 veya 12 DIMM yuvası ile desteklenir.
Bellek modülünü çıkarma
DIMM modülü çıkarmak için aşağıdaki yordamı izleyin:
Önkosullar
1 Güvenlik talimatları bölümünde listelenen güvenlik yönergelerini uygulayın.
2 Sisteminizde çalışmadan önce bölümünde listelenen prosedürü takip edin.
3 Varsa, soğutma örtüsünü çıkarın.
UYARI
: Sistemi kapattıktan sonra bellek modüllerinin soğumasını bekleyin. Bellek modüllerini kartın kenarlarından taşıyın ve bellek
modülünün bileşenlerine veya metal kontaklarına dokunmayın.
DİKKAT: Sistemin düzgün soğutulduğundan emin olmak için, bellek modülü kapakları boş bir bellek soketine takılmalıdır. Bellek
modülü kapaklarını yalnızca bu soketlere bellek takmak istiyorsanız çıkarın.
Adimlar
1 Uygun bellek modül soketini bulun.
DİKKAT
: Her bellek modülünü, bellek modülünün ortasına veya metal uçlarına dokunmadan yalnızca kart köşelerinden tutun.
2 Ejektörleri bellek modül soketiin iki ucundan iterek bellek modüünü soketten çıkarın.
3 Bellek modülünü kaldırarak sistemden çıkarın.
84
Sistem bileşenlerini takma ve çıkarma