Owners Manual

メモリモジュール取り付けガイドライン
システムの最適なパフォーマンスを確保するには、システムメモリを構成する際に、次の一般的なガイドラインに従ってください。お使いのシステムのメモリ構
成がこれらのガイドラインに従っていない場合は、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に応答が停止したり、少ないメモリで動作したりする場合があ
ります。
メモリ バスの動作周波数には 2666 MT/s2400 MT/s2133 MT/s があり、以下の要因に応じて異なります。
選択されたシステム プロファイルたとえば、パフォーマンスの最適化、またはカスタム高速または低速で実行できます
プロセッサーでサポートされている DIMM の最大速度
サポートされている DIMM の最大速度
メモ: MT/s DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを構成し、使用することができま
す。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
DIMM はすべて、DDR4 である必要があります。
RDIMM LRDIMM を併用しないでください。
NVDIMM LRDIMM を併用しないでください。
NVDIMM RDIMM は併用できます。
DDPDual Die PackageLRDIMM である 64 GB LRDIMM を、TSVThrough Silicon Via/3DSLRDIMM である 128 GB LRDIMM と混在
させることはできません。
x4 および x8 DRAM ベースのメモリ モジュールは併用可能です。
ランク カウントに関係なく、RDIMM 2 枚まで装着できます。
ランク カウントに関係なく、LRDIMM 2 枚まで装着できます。
最大 2 枚の異なるランクの DIMM が、ランク カウントに関係なくチャネルに装着できます。
速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。
メモリ モジュール ソケットは、プロセッサーが取り付けられている場合にのみ装着します。
シングル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1A12 が使用可能です。
デュアル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1A12 とソケット B1B12 が使用可能です。
クアッド プロセッサー システムの場合は、ソケット A1A12、ソケット B1B12、ソケット C1C12、およびソケット D1D12 が使用可能です。
シングル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1A12 が使用可能です。
デュアル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1A12 とソケット B1B12 が使用可能です。
最初に白のリリースタブがついているソケットに、次に黒のリリースタブの順に、すべてのソケットに装着します。
容量の異なるメモリ モジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリ モジュールをソケットに装着します。
たとえば、8 GB 16 GB のメモリ モジュールを組み合わせる場合は、白いリリースタブのソケットに 16 GB のメモリ モジュールを、黒いリリースタブのソケ
ットに 8 GB のメモリ モジュールを装着します。
その他のメモリ装着ルールに従えば、様々な容量のメモリモジュールを混在させることができます。
たとえば、8 GB 16 GB のメモリ モジュールを混在させることが可能です。
デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。
たとえば、プロセッサー 1 にソケット A1 を装着した場合は、プロセッサー 2 にソケット B1 を装着するといった具合にします。
システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
バランス不良のメモリ構成はパフォーマンスを低下させるので、パフォーマンスを最大にするには、常に同一の DIMM を同じようにメモリ チャネルに装
着します。
パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサーにつき 6 枚の同じメモリ モジュールを一度に装着してください各チャネルに DIMM 1
パフォーマンス最適化モードの場合、装着する DIMM の数はプロセッサーあたり 4 個と 8 個になります。
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システムコンポーネントの取り付けと取り外し