Owners Manual
メモリモジュール取り付けガイドライン
システムの最適なパフォーマンスを確保するには、システムメモリを構成する際に、次の一般的なガイドラインに従ってください。お使いのシステムのメモリ構
成がこれらのガイドラインに従っていない場合は、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に応答が停止したり、少ないメモリで動作したりする場合があ
ります。
メモリ バスの動作周波数には 2666 MT/s、2400 MT/s、2133 MT/s があり、以下の要因に応じて異なります。
• 選択されたシステム プロファイル(たとえば、パフォーマンスの最適化、またはカスタム[高速または低速で実行できます])
• プロセッサーでサポートされている DIMM の最大速度
• サポートされている DIMM の最大速度
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを構成し、使用することができま
す。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
• DIMM はすべて、DDR4 である必要があります。
• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
• NVDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
• NVDIMM と RDIMM は併用できます。
• DDP(Dual Die Package)LRDIMM である 64 GB LRDIMM を、TSV(Through Silicon Via/3DS)LRDIMM である 128 GB LRDIMM と混在
させることはできません。
• x4 および x8 DRAM ベースのメモリ モジュールは併用可能です。
• ランク カウントに関係なく、RDIMM は 2 枚まで装着できます。
• ランク カウントに関係なく、LRDIMM は 2 枚まで装着できます。
• 最大 2 枚の異なるランクの DIMM が、ランク カウントに関係なくチャネルに装着できます。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。
• メモリ モジュール ソケットは、プロセッサーが取り付けられている場合にのみ装着します。
– シングル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1~A12 が使用可能です。
– デュアル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1~A12 とソケット B1~B12 が使用可能です。
– クアッド プロセッサー システムの場合は、ソケット A1~A12、ソケット B1~B12、ソケット C1~C12、およびソケット D1~D12 が使用可能です。
– シングル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1~A12 が使用可能です。
– デュアル プロセッサー システムの場合は、ソケット A1~A12 とソケット B1~B12 が使用可能です。
• 最初に白のリリースタブがついているソケットに、次に黒のリリースタブの順に、すべてのソケットに装着します。
• 容量の異なるメモリ モジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリ モジュールをソケットに装着します。
たとえば、8 GB と 16 GB のメモリ モジュールを組み合わせる場合は、白いリリースタブのソケットに 16 GB のメモリ モジュールを、黒いリリースタブのソケ
ットに 8 GB のメモリ モジュールを装着します。
• その他のメモリ装着ルールに従えば、様々な容量のメモリモジュールを混在させることができます。
たとえば、8 GB と 16 GB のメモリ モジュールを混在させることが可能です。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。
たとえば、プロセッサー 1 にソケット A1 を装着した場合は、プロセッサー 2 にソケット B1 を装着するといった具合にします。
• システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
• バランス不良のメモリ構成はパフォーマンスを低下させるので、パフォーマンスを最大にするには、常に同一の DIMM を同じようにメモリ チャネルに装
着します。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサーにつき 6 枚の同じメモリ モジュールを一度に装着してください(各チャネルに DIMM 1 個)。
パフォーマンス最適化モードの場合、装着する DIMM の数はプロセッサーあたり 4 個と 8 個になります。
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システムコンポーネントの取り付けと取り外し