Owners Manual

図 45. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1 プロセッサおよびヒートシンクモジュールを取り付けます。
2 エアフローカバーを取り付けます。
3 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け
ファブリックプロセッサと非ファブリックプロセッサの取り付け手順は同じです。
前提条件
注意
: プロセッサを交換する場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度状態を保つために必
要です。
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温の場合があります。ヒートシンクが冷えるのを待ってから取り外してください。
1 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2 プロセッサ /DIMM ダミーおよび CPU ダストカバーが取り付けられている場合は、取り外します。
プロセッサ /DIMM ダミーを取り外す手順は、メモリモジュールと同様です。
手順
1 ヒートシンクのピン 1 インジケータとシステム基板の位置を合わせ、プロセッサとヒートシンクモジュール（PHM）をプロセッサソケットにセットします。
注意: ヒートシンクのフィンが損傷しないようにするために、ヒートシンクフィンを押し下げないでください。
メモ: コンポーネントを損傷しないように PHM がシステム基板と平行に固定されていることを確認します。
2 ヒートシンクが所定の位置に収まるように、青色の保持クリップを内側に押します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
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