Owners Manual

最適化モード
このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction（SDDC）がサポートされます。スロット装着
に関する特定の要件はありません。
• デュアル プロセッサー：プロセッサー 1 からラウンド ロビン シーケンスでスロットを装着します。
メモ: プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の装着は、一致させる必要があります。
表 39. メモリ装着ルール
プロセッサ 構成 メモリ装着 メモリ装着情報
シングルプロセッサ 最適化（独立チャネル）装着
順序
1、2、3、4、5、6、7、8、9、
10、11、12
• DIMM は指定された順序で取り付ける必要がありま
す。
• DIMM を奇数個装着することも可能です
メモ: DIMM が奇数であると、不安定なメ
モリ構成となり、パフォーマンスの低下につな
がる恐れがあります。パフォーマンスを最適
にするには、すべてのメモリ
チャネルに同一
の DIMM を完全に同じように装着すること
をお勧めします。
• 通常、最適化装着順序ではシングル プロセッサーに
4 個と 8 個の DIMM を取り付けることはありません。
– 4 個の DIMM の場合は、A1、A2、A4、A5
– 8 個の DIMM の場合は、A1、A2、A4、A5、
A7、A8、A10、A11
ミラーリング装着順序 {1、2、3、4、5、6} {7、8、9、
10、11、12}
ミラーリングはプロセッサーあたり 6 個または 12 個の
DIMM がサポートされます。
シングル ランクのスペアリング
装着順序
1、2、3、4、5、6、7、8、9、
10、11、12
• DIMM は指定された順序で取り付ける必要がありま
す。
• チャネルごとに複数のランクが必要です。
マルチ ランクのスペアリング装
着順序
1、2、3、4、5、6、7、8、9、
10、11、12
• DIMM は指定された順序で取り付ける必要がありま
す。
• チャネルごとに 3 つ以上のランクが必要です。
耐障害装着順序 {1、2、3、4、5、6} {7、8、9、
10、11、12}
プロセッサーあたり 6 個または 12 個の DIMM がサポート
されます。
デュアル プロセッサー（プ
ロセッサー
1 から始まり、
プロセッサー 1 とプロセッサ
ー
2 の装着は一致させる
必要があります）
最適化（独立チャネル）装着
順序
A{1}、B{1}、
A{2}、B{2}、
A{3}、B{3}、
A{4}、B{4}、
A{5}、B{5}、
A{6}、B{6}
プロセッサーごとに DIMM を奇数個装着することも可能
です。
メモ: DIMM が奇数であると、不安定なメモリ
構成となり、パフォーマンスの低下につながる恐
れがあります。パフォーマンスを最適にするには、
すべてのメモリ
チャネルに同一の DIMM を完全
に同じように装着することをお勧めします。
通常、最適化装着順序ではデュアル プロセッサーに 8
個と 16 個の DIMM を取り付けることはありません。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
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