Owners Manual

熱制限
次の表に、効率的な冷却を実現するために必要な構成を示します。
表 30. 熱制限の構成
Conguration
プロセッサ
数
ヒートシンク プロセッサ /DIMM ダミ
ー
DIMM ダミ
ー
エアフローカバー
のタイプ
ファン
XC740xd シリーズ
1
CPU ≤ 125 W の 1 つの 1U 標
準ヒートシンク
必須 不要 Standard（標準） 4 つの標準ファン
と 2 つのファンスロ
ットをカバーする 1
つのダミー
CPU > 125 W の 1 つの 2U 標
準ヒートシンク
XC740xd シリーズ
2
CPU 用の 1U 標準ヒートシンク
x 2 で 125 W 以下
不要 不要 Standard（標準） 6 台の標準ファン
CPU 用の 2U 標準ヒートシン
ク
x 2 で 125 W 超
ミッドベイ搭載
XC740xd シリーズ
1
1 つの 1U 高パフォーマンスヒー
トシンク
必須 必須 不要 6 つの高パフォー
マンスファン
ミッドベイ搭載
XC740xd シリーズ
2
2 つの 1 U 高パフォーマンスヒー
トシンク
不要 必須 不要 6 つの高パフォー
マンスファン
GPU 搭載 XC740xd
シリーズ
2
2 つの 1 U 高パフォーマンスヒー
トシンク
不要 不要 GPU エアフローカ
バー
6 つの高パフォー
マンスファン
周囲温度の制限
次の表に、周囲温度を 35 °C 未満にする必要がある構成を示します。
メモ: 適切な冷却状態を維持し、システムパフォーマンスに影響を及ぼす可能性がある過度の CPU スロットルを回避するためには、周囲温度
の制限を遵守する必要があります。
表 31. 構成に基づく周囲温度の制限
システム バックプレーン CPU 熱設計電力
（TDP）
CPU ヒートシンク ファンのタイプ
GPU
周囲温度の制限
XC740xd シリー
ズ
アダプタ HBA330 搭
載
2.5 インチ SATA/
NVMe 24 台
150 W/8 コア、165
W/12
コア、200
W、205 W
1U ハイパフォーマン
ス
ハイパフォーマンスフ
ァン
1 ダブル幅 / シング
ル幅以上
30 °C
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷または故障を回避するのに役立つ制限を定義しています。粒子状またはガス状の汚染
物質物のレベルが指定された制限を超え、結果として機器が損傷または故障する場合は、環境状態の修正が必要になることがあります。環境状態の
改善はお客様の責任において行ってください。
技術仕様
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