Owners Manual

ANMERKUNG: Der Umgebungstemperaturgrenzwert muss beachtet werden, um eine ordnungsgemäße Kühlung zu
gewährleisten und um übermäßiges CPU-Drosseln zu verhindern, da dies sich negativ auf die Systemleistung auswirken könnte.
Tabelle 31. Auf der Konguration basierende Umgebungstemperaturbeschränkungen
System- Rückwandplatine CPU Thermal
Design Power
(TDP)
CPU-Kühlkörper Lüftertyp GPU Umgebungstemp
eraturbeschränku
ng
XC740xd-Serie 24 x 2,5-Zoll-SATA/
NVMe mit Adapter
HBA330
150-W/8-Kern,
165-W/12-Kern,
200 W, 205 W
1U Hochleistung Hochleistungslüft
er
≥ 1 doppelte
Breite / einfache
Breite
30 °C
Partikel- und gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Die folgende Tabelle deniert Grenzwerte für die partikel- und gasförmige Verschmutzung, die eingehalten werden müssen, um etwaige
Schäden am Gerät oder den Ausfall des Geräts zu vermeiden. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die angegebenen
Grenzwerte überschreitet und zur Beschädigung des Geräts bzw. zum Ausfall des Geräts führt, müssen Sie eventuell die
Umgebungsbedingungen anpassen. Die Anpassung der Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 32. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftlterung Rechenzentrum-Luftlterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Kondenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Die Bedingung der ISO-Klasse 8 gilt für
Rechenzentrumsumgebungen. Die Luftlterungsanforderung
bezieht sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb
eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer
Werkshalle, vorgesehen sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub
• Luft muss frei von korrosivem Staub sein
• Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 33. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate < 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
Silber-Kupon-Korrosionsrate < 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
32 Technische Daten