Owners Manual

散热限制
下表列出了高效散热所需的配置。
表. 30: 散热限制配置
配置 处理器数
量
散热器 处理器/DIMM 挡片 DIMM 挡
片
导流罩的类型 风扇
XC740xd 系列 1 一个 1U 标准 CPU 散热片 ≤
125 W
必需 非必需 标准 四个标准风扇
和一个挡片
（用于遮盖两
个风扇插槽）
一个 2U 标准 CPU 散热片 >
125 W
XC740xd 系列 2 两个 1U 标准散热器，适用
于 CPU ≤ 125 W
非必需 非必需 标准 六个标准风扇
两个 2U 标准散热器，适用
于 CPU > 125 W
XC740xd 系列（带
中间托架）
1 一个 1U 高性能的散热器
必需 必需 非必需 六个高性能风
扇
XC740xd 系列（带
中间托架）
2 两个 1U 高性能散热器
非必需 必需 非必需 六个高性能风
扇
XC740xd 系列（带
GPU）
2 两个 1U 高性能散热器
非必需 非必需
GPU 导流罩
六个高性能风
扇
环境温度限制
下表列出了需要环境温度低于 35°C 的配置。
注: 必须符合环境温度限制，以确保合适的冷却，并且避免额外的 CPU 限制，这可能会影响系统性能。
表. 31: 基于配置的环境温度限制
系统 背板 CPU 热设计功耗
(TDP)
CPU 散热器 风扇类型
GPU
环境限制
XC740xd 系列 24 x 2.5 英寸
SATA/NVMe 带适
配器 HBA330
150 W/8 核、165
W/12 核、200
W、205 W
1U 高性能
高性能风扇
≥1 双宽/单宽 30°C
微粒和气体污染规格
下表定义了若干限制，这些限制有助于避免设备因微粒和气体污染而损坏或出现故障。如果微粒或气体污染级别超出规定的限制并导
致设备损坏或出现故障，可能需要调整环境条件。用户应自行负责重新调整环境条件。
表. 32: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。
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技术规格