Service Manual

Tablo 80. İşlemci ve fanlar için termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
İşlemci TDP İşlemci cTDP Maks.
HPR ısı emicisi
225 W 240 W HPR fanı
HPR ısı emicisi
280 W 280 W HPR fanı
DIMM Kapaklı HPR HSK
NOT: 280 W işlemciye sahip sistemin düzgün soğutulduğundan emin olmak için, bellek modülü kapağı, dolu olmayan bellek soketlerine
takılmalıdır.
NOT: 280 W işlemci için desteklenen maksimum ortam sıcaklığı 30°C'dir.
Tablo 81. T4 GPGPU için termal kısıtlama matrisi
Yükseltici
yapılandırmaları
Yapılandırma tipi ve ortam sıcaklığı desteği
8 x 2,5 inç sürücü
2 LP
Ortam = 30°C
Yuva 2 HPR fanı
Yuva 3 HPR fanı
Tablo 82. Etiket referansı
Etiket Açıklama
STD Standart
HPR Yüksek performans
HSK Isı emici
LP Düşük profil
ASHRAE A3/Temiz hava ortamı için termal kısıtlama
NOT: XC Core XC6515 desteklemez.
● 180 W değerinde veya bunun üzerinde işlemci TDP desteklenmez.
● 128 GB veya üzerinde kapasiteye sahip LRDIMM'ler desteklenmez.
● Fazlalık güç kaynağı yapılandırması gereklidir, ancak PSU arızası desteklenmez
● 25 W üzerindeki Dell uyumlu olmayan çevre birimi kartları desteklenmez.
● GPU kartı desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
Diğer termal kısıtlamalar
1. SolarFlare, Mellanox CX4/CX5/CX6, P4800 AIC yalnızca 35 °C'ye kadar ortam sıcaklığını destekleyebilir.
2. 128 GB LRDIMM ile HPR fanı gereklidir.
3. T4 GPGPU, 128 GB LRDIMM ile desteklenmez.
138
Teknik özellikler