Service Manual

図 45. フォース プレートの固定
次の手順
1. ヒート シンクを取り付けます。
2. エアー フロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載されている手順に従います。
ヒート シンクの取り付け
前提条件
注意: プロセッサーまたはシステム ボードを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。
ヒート シンクは適切な温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載されている安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載されている手順に従います。
3. エアー フローカバーを取り外します。
4. プロセッサー ダスト カバーが取り付けられている場合は、取り外します。
手順
1. 既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布でヒート シンク上のサーマル グリースを拭き取ります。
メモ: 新しいヒート シンクの場合は、ヒート シンクにサーマル ペーストがすでに塗布されています。保護カバーを取り外
し、ヒート シンクを取り付けてください。
2. プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状に
塗布します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 85