Service Manual

図 38. メモリーモジュールの取り付け
次の手順
1. エアー フロー カバーを取り付けます。
2. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載されている手順に従います。
3. メモリー モジュールが適切に取り付けられているかを確認するには、F2 を押してシステム セットアップ メイン メニュー > シ
ステム BIOS > メモリー設定の順に移動します。メモリー設定画面の［システム メモリー サイズ］に、取り付けられたメモリー
のアップデートされた容量が反映されているはずです。
4. システム メモリーサイズが正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性がありま
す。メモリモジュールがソケットにしっかり装着されていることを確認します。
5. システム診断プログラムでシステム メモリーのテストを実行します。
プロセッサーおよぶヒート シンク
ヒート シンクを取り外します。
前提条件
● 「安全にお使いいただくために」に記載されている安全ガイドラインに従ってください。
● 「システム内部の作業を始める前に」に記載されている手順に従います。
● エアー フローカバーを取り外します。
メモ: ヒートシンクとプロセッサーは、システムの電源を切った後もしばらくは非常に高温です。ヒートシンクとプロセッ
サーが冷えるのを待ってから作業してください。
手順
1. #T20 トルクス ドライバーを使用して、ヒート シンクに記載されている順序で拘束ネジを緩めます。
メモ: 拘束ネジの番号はヒート シンクにマークされています。
a. 拘束ネジ 1 と 2 を途中まで緩めます（約 3 回転）。
b. 拘束ネジ 3 と 4 を途中まで緩めます（約 3 回転）。
c. 拘束ネジ 1 と 2 を完全に緩めます。
d. 拘束ネジ 3 と 4 を完全に緩めます。
2. ヒート シンクを持ち上げてシステムから取り外します。
80 システムコンポーネントの取り付けと取り外し