Service Manual

システムコンポーネントの取り付けと取り外し
この項のトピックには、システム コンポーネントの取り外しおよび交換の手順について記載されています。
トピック：
• 安全にお使いいただくために
• システム内部の作業を始める前に
• システム内部の作業を終えた後に
• 推奨ツール
• オプションの前面ベゼル
• システムカバー
• ドライブ バックプレーン カバー
• エアフローカバー
• 冷却ファン
• イントルージョンスイッチ
• ドライブ
• ドライブ バックプレーン
• ケーブルの配線
• システム メモリー
• プロセッサーおよぶヒート シンク
• 拡張カードおよび拡張カードライザー
• MicroSD カード
• M.2 SSD モジュール
• IDSDM モジュール
• LOM ライザーカード
• Mini PERC カード
• システムバッテリー
• オプションの内蔵 USB メモリ キー
• VGA モジュール
• 電源供給ユニット
• 電源インタポーザボード
• システム ボード
• Trusted Platform Module
• コントロール パネル
安全にお使いいただくために
メモ: けがを防ぐため、決してシステムを 1 人で持ち上げようとせず、誰かの手を借りるようにしてください。
警告: システムの電源が入っている状態でシステムカバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。
注意: カバーがない状態で、5 分間を超えてシステムを作動させないでください。システム カバーが取り付けられていないシス
テムを作動させると、コンポーネントが損傷するおそれがあります。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 正常な動作と冷却を確保するため、システム内のすべてのベイおよびシステム ファンにはコンポーネントまたはダミー
を常時装着しておく必要があります。
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