Service Manual

表 77. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
メモ: 標準作動温度（10°C～35°C）の範囲外で使用する場
合、システムは–5°C～45°C の範囲で、最長で年間作動時
間の 1%まで作動できます。
40°C～45°C の場合、950 m（3,117 フィート）を超える場所では
125 m（228 フィート）上昇するごとに最大許容温度が 1°C（1°F）
下がります。
メモ: 拡張温度範囲で動作させると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システム イベント ログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
ASHRAE A4 環境の熱制限（UI）
● 155 W またはそれ以上の CPU TDP は、A4 でサポートされていません。
● 128GB 以上の容量の LRDIMM は、A4 でサポートされていません。
● 冗長電力供給構成が必要です。
● 階層 5 を超える、デル認定外の周辺機器類カードはサポートされていません。
● GPU カードは A4 でサポートされていません。
● OCP は A4 でサポートされていません。
● H730/H740 Mini-PERC は A4 でサポートされていません。
● PCIe SSD は A4 でサポートされていません。
ASHRAE A3 環境の熱制限（UI）
● 180 W またはそれ以上の CPU TDP は、A3 でサポートされていません。
● 128GB 以上の容量の LRDIMM は、A3 でサポートされていません。
● 冗長電力供給構成が必要です。
● 25 W を超える、デル認定外の周辺機器類カードはサポートされていません。
● GPU カードは A3 でサポートされていません。
● OCP は A3 でサポートされていません。
● PCIe SSD は A3 でサポートされていません。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子状およびガス状の汚染物質による IT 機器への損傷および/または故障を回避するために役立つ制限が定義されて
います。粒子状またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、
環境条件を是正する必要があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。
表 78. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄
データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件は、データ センター環境にのみ適用されます。
空気ろ過要件は、事務所や工場現場などのデータ センター外
での使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
138 仕様詳細