Service Manual

Tableau 79. Caractéristiques de contamination gazeuse (suite)
Contamination gazeuse Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Matrice des restrictions thermiques
Tableau 80. Matrice des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configuration 8 x 2,5 pouces
Enveloppe thermique (TDP) du
processeur
Enveloppe thermique cTDP max du
processeur
120 W 150 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
155 W 180 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
180 W 200 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur HPR
200 W 200 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur HPR
225 W 240 W Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
280 W 280 W Ventilateur HPR
HPR HSK avec cache DIMM
REMARQUE : Pour assurer le bon refroidissement du système incluant un processeur 280 W, un cache de module de mémoire doit
être installé sur chaque logement inoccupé.
REMARQUE : Pour le processeur 280 W, la température ambiante maximale prise en charge est de 30 °C.
Tableau 81. Matrice des restrictions thermiques pour processeur graphique GPGPU T4
Configurations de la
carte de montage
Type de configuration et prise en charge de la température ambiante
8 disques de 2,5 pouces
2 LP
Température ambiante : 30 °C
Emplacement 2 Ventilateur HPR
Emplacement 3 Ventilateur HPR
Tableau 82. Référence des libellés
Étiquette Description
STD Standard
HPR Hautes performances
HSK Dissipateur de chaleur
142 Caractéristiques techniques