Service Manual

表. 52: 提升板配置（包括插槽 1、2 和 3） （续）
卡类型 插槽优先级 最大插卡数
Broadcom (25 G DP) 3, 2 2
英特尔 10 G (BaseT DP) 3, 2 2
英特尔 10 G (SFP+ DP) 3, 2 2
英特尔 25 G (SFP DP) 3, 2 2
Mellanox 25 G (CX4LX DP/CX5 DP) 3, 2 2
内部存储 (BOSS) 3, 2 1
LOM 提升板 (2x1 G)/(2x10 G)/(2x25 G) 1 1
卸下扩展卡提升板
前提条件
● 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
● 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。
● 卸下导流罩。
● 断开所有与扩展卡相连的线缆。
步骤
握住触点，将左侧扩展卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。
图 48: 卸下薄型左侧提升板
注: 对于薄型右侧提升板，先拧下固定螺钉，然后握住触点提起提升板，使其脱离系统。
注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。
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安装和卸下系统组件