Service Manual

表. 78: 微粒污染规格 （续）
微粒污染 规格
注: 导电灰尘的常见来源包括制造流程的导电灰尘以及来自
地板瓷砖底部电镀的锌晶须。
腐蚀性灰尘 ● 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
● 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 79: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的标准
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
散热限制列表
表. 80: 处理器和风扇的散热限制值表
配置
8 x 2.5 英寸
处理器 TDP 处理器 cTDP（最大值）
120 瓦 150 W STD 风扇
STD 散热器
155 W 180 W STD 风扇
STD 散热器
180 W 200 W STD 风扇
HPR 散热器
200 W 200 W STD 风扇
HPR 散热器
225 W 240 W HPR 风扇
HPR 散热器
280 W 280 W HPR 风扇
HPR HSK，带 DIMM 挡片
注: 为确保带 280 W 处理器的系统正常冷却，应在未填充的内存插槽中安装内存模块挡片。
注: 对于 280 W 处理器，支持的最大环境温度为 30°C。
表. 81: T4 GPGPU 的散热限制值表
提升板配置 配置类型和环境温度支持
8 x 2.5 英寸驱动器
2 LP
环境 = 30°C
132
技术规格