Owners Manual

動作時の拡張温度
表 28. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C で、5～-40°C。
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外では、下は 5℃ まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するごとに最大許容温
度を 1°C（319 フィートごとに 1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90%、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大
1% まで、–5～45°C の範囲で動作することができます。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇するごと
に最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
• 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
• 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
• 150 W/8 C、165 W/12 C およびそれを超えるワット数のプロセッサ（TDP >165 W）はサポートされません。
• 冗長電源ユニットが必要。
• デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
• PCIe SSD は非対応です。
• 3D XPoint DIMM および NVDIMM-N はサポートされません。
• 背面に取り付けられたドライブはサポートされません。
• テープバックアップユニットはサポートされません。
熱対策の制約
次の表は、効率的な冷却のために必要な構成を一覧で示しています。
表 29. 熱制限の設定
設定 プロセッサ数 ヒートシンク プロセッサ /
DIMM
ダミー
DIMM ダミー DIMM ダミーの最
大数
ファン
XC640 Series（2.5 イン
チハードドライブ
x 10）
1
CPU=200/205 W お
よび
150 W/165 W
不要 必須 22 個のダミー 8 つの高パフォーマン
スファン
技術仕様
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