Owners Manual

散热限制
下表列出了高效冷却所需的配置。
表. 29: 散热限制配置
配置 处理器数量 散热器 处理器/DIMM
挡片
DIMM 挡片 最大数量 DIMM
挡片
风扇
XC640 系列（2.5 英寸
硬盘驱动器 x 10）
1 两个 1U 双管道散热
器，用于
CPU=200/205 W 和
150 W/165 W FO*
非必需 必需
22 个挡片
八个高性能风扇
XC640 系列
3.5 英寸硬盘驱动器
（4 个）
1 一个 1U 标准散热
片，用于 CPU ≤
165 W
否
对于处理器 1
为必需
11 挡片
五个标准风扇
一个 1U 双管道散热
器，用于 CPU=150
W/165 W FO*
一个 1U 双管道散热
器，用于
CPU=200/205 W
2 两个 1U 标准散热
片，用于 CPU ≤
165 W
两个 1U 双管道散热
器，用于 CPU=150
W/165 W
是 八个高性能风扇
两个 1U 双管道散热
器，用于
CPU=200/205 W
否 必需
22 个挡片
八个标准风扇
八个高性能风扇
注: *165 W 和 150 W 频率优化，包含 Intel Xeon Gold 6146 和 6144 处理器。
环境温度限制
下表列出了需要低于 35°C 环境温度的配置。
注: 环境温度限制确保充分冷却以避免多余的处理器节流，这可能会影响系统性能。
表. 30: 基于环境温度限制的配置
系统 前置背板 处理器热设计功率 处理器散热器 风扇类型 环境限制
XC640 系列
10 x 2.5 英寸 SAS/
SATA 硬盘驱动器
200 W，205 W 两个管道 1U 高性能
高性能风扇
30°C
技术规格
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