Owners Manual

미세 먼지 오염 사양
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다.
표 20. 기체 오염 사양
기체 오염 사양
구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month
은 쿠폰 부식률 AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month
노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치
표준 작동 온도 사양
노트:
1 제공되지 않음: Dell EMC에서 제공되지 않는 구성임을 나타냅니다.
2 지원되지 않음: 열 지원이 되지 않는 구성임을 나타냅니다.
노트: Mellanox DP LP 카드를 제외하고 주위 온도가 이 표에 나열된 최대 연속 운영 온도와 같거나 낮을 경우 충분한 열 마진으로
DIMM, 통신 카드, M.2 SATA 및 PERC 카드를 포함한 모든 구성 요소를 지원할 수 있습니다.
표 21. 표준 작동 온도 사양
표준 작동 온도 사양
온도 범위(950 m 또는 3117피트 미만의 고도에서) 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C ~ 35°C(50 °F ~ 95 °F).
노트: 일부 구성에는 더 낮은 주위 온도가 필요합니다. 자세한 정보는 다음 표를 참조하십시오.
표 22. 비패브릭 듀얼 프로세서 구성에 대한 최대 연속 운영 온도
TDP(W)
프로세서
모델 번호
지원되는 방
열판
CPU당 최
대 DIMM
개수
24개의
2.5” HDD
엔클로저
20개의 2.5”
HDD 엔클로
저
16개의
2.5” HDD
엔클로저
12개의
2.5” HDD
엔클로저
8개의 2.5”
HDD 엔클
로저
4개의 2.5”
HDD 엔클
로저
205W
8180 CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1: 6 |
CPU2: 8
지원되지 않음
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
8180M CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1: 6 |
CPU2: 8
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
8168 CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1: 6 |
CPU2: 8
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
200W
6154
CPU1:
FMM2M |
CPU1: 6 |
CPU2: 8
22°C/
71.6°F
22°C/
71.6°F
22°C/
71.6°F
22°C/
71.6°F
18 기술 사양