Owners Manual

メモリモジュール取り付けガイドライン

システムの最適なパフォーマンスを確保するには、システムメモリを構成する際に、次の一般的なガイドラインに従ってください。お使いのシステムのメモリ構

成がこれらのガイドラインに従っていない場合は、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に応答が停止したり、少ないメモリで動作したりする場合があ

ります。

メモリバスの動作周波数には 2666 MT/s、2400 MT/s、2133 MT/s があり、以下の要因に応じて異なります。

• 選択されたシステムプロファイル（たとえば、パフォーマンスの最適化、またはカスタム［高速または低速で実行できます］）

• プロセッサーでサポートされている DIMM の最大速度

• サポートされている DIMM の最大速度

メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。

このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを構成し、使用することができま

す。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。

• DIMM はすべて、DDR4 である必要があります。

• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。

• DDP（Dual Die Package）LRDIMM である 64 GB LRDIMM を、TSV（Through Silicon Via/3DS）LRDIMM である 128 GB LRDIMM と混在

させることはできません。

• x4 および x8 DRAM ベースのメモリモジュールは併用可能です。

• ランクカウントに関係なく、RDIMM は 2 枚まで装着できます。

• ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 2 枚まで装着できます。

• 最大 2 枚の異なるランクの DIMM が、ランクカウントに関係なくチャネルに装着できます。

• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。

• メモリモジュールソケットは、プロセッサーが取り付けられている場合にのみ装着します。

– シングルプロセッサーシステムの場合は、ソケット A1～A8 が使用可能です。

– デュアルプロセッサーシステムの場合は、ソケット A1～A8 とソケット B1～B8 が使用可能です。

• 最初に白のリリースタブがついているソケットに、次に黒のリリースタブの順に、すべてのソケットに装着します。

• 容量の異なるメモリモジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリモジュールをソケットに装着します。

たとえば、8 GB と 16 GB のメモリモジュールを組み合わせる場合は、白いリリースタブのソケットに 16 GB のメモリモジュールを、黒いリリースタブのソケ

ットに 8 GB のメモリモジュールを装着します。

• その他のメモリ装着ルールに従えば、様々な容量のメモリモジュールを混在させることができます。

たとえば、8 GB と 16 GB のメモリモジュールを混在させることが可能です。

• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。

たとえば、プロセッサー 1 にソケット A1 を装着した場合は、プロセッサー 2 にソケット B1 を装着するといった具合にします。

• システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。

• バランス不良のメモリ構成はパフォーマンスを低下させるので、パフォーマンスを最大にするには、常に同一の DIMM を同じようにメモリチャネルに装

着します。

• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサーにつき 6 枚の同じメモリモジュールを一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 個）。

パフォーマンス最適化モードの場合、装着する DIMM の数はプロセッサーあたり 4 個と 8 個になります。

• DIMM の数が 4 個の場合は、スロット 1、2、4、5 に装着します。

• DIMM の数が 8 個の場合は、スロット 1、2、4、5、7、8、10、11 に装着します。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し