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Partikel- und gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Tabelle 19. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftlterung Rechenzentrum-Luftlterung gemäß ISO
Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen
Kondenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen. Die Luftlterungsanforderungen beziehen sich
nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums vorgesehen sind, z. B. in einem Büro oder in
einer Werkshalle.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub,
Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln
sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub Luft muss frei von korrosivem Staub sein
Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 20. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Technische Daten für Standardbetriebstemperatur
ANMERKUNG
:
1 Nicht verfügbar: Zeigt an, dass die Konguration von Dell EMC nicht angeboten wird.
2 Nicht unterstützt: Zeigt an, dass die Konguration thermisch nicht unterstützt wird.
ANMERKUNG: Alle Komponenten, einschließlich der DIMMs, Kommunikationskarten, M.2-SATA- und PERC-Karten, können mit
einem ausreichenden thermischen Spielraum unterstützt werden, wenn die Umgebungstemperatur der in diesen Tabellen
aufgeführten maximalen Dauerbetriebstemperatur entspricht oder darunter liegt (mit Ausnahme der Mellanox-Karte [DP, LP]).
Technische Daten 19