Owners Manual

5. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール
がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。
6. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。
プロセッサとヒートシンク
プロセッサーは、メモリ、周辺機器インターフェイス、およびシステムの他のコンポーネントを制御します。システムに複数のプロ
セッサー構成を設定することができます。ヒートシンクはプロセッサーによって生成される熱を吸収し、プロセッサーが最適な温度
レベルを維持するのに役立ちます。
プロセッサーとヒート シンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒート シンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒート シンクが冷えるのを
待ってから取り外してください。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
手順
1. Torx #T30 ドライバを使用して、ヒート シンクのネジを以下の順序で緩めます。
a. 最初のネジを 3 回転させて緩めます。
b. 2 番目のネジを完全に緩めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
メモ: ネジを少し緩めると、ヒート シンクが青色の固定クリップから落ちることがありますが、そのままネジを緩めて
ください。
2. 青色の固定クリップを同時に押し、プロセッサーとヒート シンク モジュール（PHM）を持ち上げてシステムから取り出します。
3. プロセッサー側を上に向けた状態で PHM を脇に置きます。
システム コンポーネントの取り付けと取り外し 75